​ 2024 年 11 月 14 日，2024 第四届汽车芯片产业大会在北京隆重开幕。

2024 年 11 月 14 日，2024 第四届汽车芯片产业大会在北京隆重开幕。本次大会为期两天，线上线下同步进行。

在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。

当前，围绕芯片的竞争也已成为国际技术竞争的核心，车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为我国当前急需重点突破的 " 卡脖子 " 领域。

基于此，盖世汽车 2024 第四届汽车芯片产业大会聚焦车规级芯片产业，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级 MCU、车企 " 造芯 "、自动驾驶芯片、高算力智能座舱 SoC、车规级功率半导体、SiC 功率器件等热点话题展开深入讨论与交流，旨在集中攻关核心技术，通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升，加速车规级芯片的国产化替代。

本次大会特别感谢芯擎科技、泰矽微电子、芯旺微电子、上海嘉韬实业、为旌科技、维克多、优刻得科技、芯炽科技、隼瞻科技、上海贝岭股份有限公司等 19 家生态合作伙伴的大力支持。

国产车规芯片应用可靠性面临的挑战与系统解决方案

近年来，新一代汽车形成了电动化、智能化、网联化三条新供应链，带动主控芯片、存储芯片、通信与接口芯片、传感器芯片、功率芯片等汽车芯片快速发展。随之而来的是芯片单位价值提升，整车芯片总价值不断攀升。

工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军表示，为了确保供应链安全以及低成本的优势，芯片国产化已经是大势所趋。本土芯片产品的研制可靠性成熟度与国外品牌相比，在质量一致性、工艺稳定性、工艺适应性和可靠性方面具有较大差距，因此，大批量高可靠要求的汽车如果要导入国产化产品，必然要面临较大风险。

他强调，国产车规芯片开发过程中，应按照车规芯片的标准进行设计生产制造，加强研制阶段的可靠性设计 / 验证 / 分析 / 管理，保障芯片的固有可靠性严格按照车规标准开展认证选用，实现车规芯片产品的可靠应用。

罗道军 | 工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长

芯擎科技从舱行泊一体到高阶智驾的演进之路

芯擎科技是唯一能覆盖智能座舱和自动驾驶关键高算力芯片的全栈本土芯片供应商。芯擎科技设计了国内首款 7nm 车规级智能座舱芯片 " 龍鹰一号 "，该芯片目前已经出货 60 万片。

湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平介绍，龍鹰一号单芯片舱泊一体解决方案支持四路高清屏（4K/2K）全功能智能座舱，无需新增 ECU 和感知系统支持自动泊车扩展，与传统方案相比，每辆车能够节约 700-1200 元。

蒋汉平还提到，近期芯擎科技研发的自动驾驶芯片 " 星辰一号 " 已成功点亮，该芯片对标国际先进主流产品，并在各类关键指标上实现了全面超越，将于 2025 年量产，2026 年大规模上车应用。

蒋汉平 | 湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产品规划部总经理

场景驱动 赋能智能汽车产业高速发展

当前，越来越多车厂在新品发布会上开始向消费者展示新车的电子电气架构、算力等内容，在此过程中，汽车所搭载的芯片逐渐走向展示的前台，成为新品宣传的重要部分。

芯驰科技副总裁陈蜀杰介绍，在这一行业背景下，芯驰科技于 2018 年成立后，主要聚焦座舱和质控领域。芯驰科技于 2019 年完成了中国第一颗 16nm 性能的 SOC 座舱芯片，并在之后几年的时间里，将公司所设计的座舱芯片在几十个车型中上车，完成了 400 多万片量产出货。

陈蜀杰谈到，芯驰科技的产品在许多出海车型上都有搭载，还与许多国际品牌的全球总部实现了合作，并在德国和日本设有分公司。她表示，相信在当前汽车行业迎来极大变革的背景下，中国芯片一定会在国际市场占据一席之地。

陈蜀杰 | 芯驰科技副总裁

RISC-V 在 CMS 领域应用经验分享——新一代超低延迟架构 CMS 专用芯片

奕斯伟计算是一家以 RISC-V+AI 为核心底层技术的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的输入输出和处理连接为核心业务方向，聚焦智能终端、智能汽车与智能计算三大场景，致力于为客户提供创新的芯片与方案。

北京奕斯伟计算技术股份有限公司车载事业部副总经理刘宇介绍，依托于自研高性能 RISC-V   CPU   IP 和端到端图像处理引擎，奕斯伟计算的电子后视镜芯片方案具有紧耦合和超低延时的特点，可以助力后视镜场景突破传统物理限制，在黑夜、雨雪、眩光等极端环境下依然保障后视镜显示内容的准确性、实时性、舒适性，进一步加速整车智能化和域集中化的发展。

刘宇表示，在满足国内法规要求的前提下，奕斯伟计算的 CMS 芯片方案可以凭借更高的性价比和性能功耗比取代传统物理后视镜。而在智能化方面，通过将后视系统与摄像头、超声波雷达、毫米波雷达等 ADAS 传感器进行连接，在显示屏上直接呈现周围环境和预警信息；同时，借助 DMS 等舱内视觉交互系统对驾驶员视线的追踪和信息处理，当驾驶员视线变化时，电子后视镜屏幕显示内容、视角、亮度也会随之变化，从而大大提升用户驾驶体验。他提出，相信在芯片公司、整车厂、摄像头模组厂、面板厂、内外饰零部件、舱驾域控等行业上下游的通力合作下，未来这一场景生态一定将更加繁荣和完整，行业渗透率势必迎来飞速发展。

刘宇 | 北京奕斯伟计算技术股份有限公司车载事业部副总经理

从自动驾驶到机器人的智能计算范式

2004 年，" 勇气号 " 被送往火星，完成了许多重要的科学探索。但在 2009 年，" 勇气号 " 掉入坑中，失去了继续探索的能力。辉羲智能联合创始人杨玥指出，这一事件让人类意识到，智能的局限性是阻碍远程探索的关键因素。

他表示，在算法日新月异的今天，除了满足系统需求，一个非常重要的问题是，如何设计一个架构，既能够满足算力对高性能的需求，又能够满足算法的演进对可编程性的需求。

杨玥提出，从人工智能的数据闭环系统来看，算力芯片主要有三个应用场景：一是数据采集场景，二是实时应用人工智能模型和控制的场景，三是离线的模型训练和推理系统验证的场景。从系统角度出发，辉羲智能的芯片设计在业界首次做到了一颗芯片同时支持三个场景。

杨玥 | 辉羲智能联合创始人

长城汽车在开源 RISC-V 领域的实践

数据显示，预计 2030 年新车不同级别的智能驾驶普及率将达到 70%；芯片市场规模可能达到 290 亿美元；芯片数量可能会达到 1000~1200 亿颗 / 年。长城汽车总工程师曹常锋指出，从全车的芯片价值而言，计算类芯片价值十分高，包含座舱和智驾芯片；另外是控制类 MCU。

曹常锋介绍，长城汽车具备完善的零部件产业链布局，涵盖动力、底盘、车身、智能化等各领域，将垂直整合能力视为独有的资源，在各类产品技术迭代的落地上，引入并应用国产芯片。国产化芯片在应用过程中遇到了两大挑战，一是工具链、软件生态不统一，替换成本巨大；二是芯片质量波动大。

曹常锋表示，针对这些挑战，长城汽车希望建立国产化芯片选型库，提升国产化芯片选型质量；二是积极拥抱 RISC-V 芯片架构，并开展前期准备工作。他认为，随着新能源与智能化转型对车载芯片产生新需求，可扩展性强的 RISC-V 备受青睐。

曹常锋 | 长城汽车总工程师

汽车芯片发展趋势分析

我国的汽车芯片行业发展主要分为六个阶段。车载芯片经历了从简单功能到多功能、从低集成度到高集成度、从低性能到高性能的演进过程。

奇瑞汽车芯片技术院专家柳洋指出，目前国内在芯片 EDA 软件、高端关键检测设备、光刻机、刻蚀机、封装基板材料等领域依然处于薄弱环节，在芯片设计和封装能力优势较为明显。国内大部分车规级芯片产品均取得不错的进展 , 不同汽车芯片国产化率从不到 5% 到 15% 左右，特别是功率半导体、计算控制芯片等领域较为突出。但整体上还面临产品线覆盖、工艺能力不足制造端短板等突出问题。

柳洋表示，随着人工智能、物联网等技术的不断进步，汽车芯片的性能和功能也在不断提升。但当前国际市场竞争激烈，我国企业在国际市场中尚不具备明显优势。面对这些挑战，要坚持创新驱动，加强技术研发和人才培养。同时，要积极推动产业链上下游企业的协同发展，优化产业生态。提高我国汽车芯片产业的自主可控能力和国际竞争力。

柳洋 | 奇瑞汽车芯片技术院专家

RISC-V：塑造汽车行业的未来

RISC-V 产品具有开放、标准化、灵活的特点，行业内的竞争者很多，能够提供多元化的产业链选择。由于它是开放标准，且灵活性高，故而可以提供更多创新的可能。

SiFive 商务拓展总监范涛表示，RISC-V 的优点在于，如果用不同的性能处理器，比如 MCU、CPU、AI，它的编程方式和所用的工具连都是一样的，整个软件的复用性非常高。基于此，范涛认为，RISC-V 是最适合软件定义汽车时代的指令架构级。

范涛指出，生态是一种群体行为，如果企业将力量投入一个封闭的生态系统中，无异于增加未来开源开放系统的进入门槛。他呼吁各个企业共同投入开源开放的架构级中，为行业作出贡献。

范涛 | SiFive 商务拓展总监

筑好智能驾驶基石，助力产业智能化发展

根据盖世汽车统计，2023 年到 2024 年的中国智驾市场，智驾芯片的主要供应商仍然以国外厂商为主。国内智驾域控制器在高端车型占比较高，因此特斯拉 FSD 和英伟达占据大部分市场份额。而全球范围内，Mobileye 仍然是最大玩家，与其他玩家拉开了较大差距。

为旌科技副总裁赵敏俊提出，当芯片尺寸越来越大时，芯片所受的应力急剧增大，拉应力和压应力的增加都会带来可靠性风险。在长期使用中，芯片会在热应力的条件下在各连接处发生疲劳失效，就像铁丝在来回弯曲扭动下而发生断裂，从而给芯片可靠性带来巨大风险和挑战。

赵敏俊表示，在 AI 技术影响下，端到端大模型架构是智能驾驶技术发展的未来方向，但模块化架构仍将是当下重要的技术框架。模块化与端到端大模型将在未来五年甚至更长时间内共存，将形成中低阶和高阶智驾车型长期共存的格局。

赵敏俊 | 为旌科技副总裁

以 ARM 或者 RISC-V 为基础的微控制器及处理器的高速测量接口

维克多是一家提供开发工具的公司，希望通过软件、硬件以及工程服务，把车载复杂系统的开发和实现变得更加简单，主要针对嵌入式系统开发。

维克多汽车技术 ( 上海 ) 有限公司测量与标定产品线总监罗明贵介绍到，维克多的产品在行业中的市场占有率极高，其中有一个软件是为测量而生，提供上位机和下位机通信模块，让数据访问变为现实。他还详细介绍了维克多的其他主要产品和解决方案。

罗明贵指出，与基于 ARM 的系统相比，RISC-V 对不同内核和控制器的适应性需求要大得多，通过 "RISC-V 高效追踪 "，可以使用基于追踪的标准化测量方法。他表示，行业生态绕不开测量和标定，维克多希望能够做更多生态支持，提供相关产品。

罗明贵 | 维克多汽车技术 ( 上海 ) 有限公司测量与标定产品线总监

弹性算力与高性能存储助力汽车芯片高效研发

优刻得成立于 2012 年，总部位于上海，是内资、中立、安全的云计算服务平台。优刻得坚持关键核心技术攻关，推出了公有云、私有云、混合云、专有云等全线云产品；自主研发了 IaaS、PaaS、大数据流通平台、人工智能大模型智算平台。

优刻得科技股份有限公司技术专家胡哲兴指出，当前芯片研发算力面临诸多挑战，一是任务计算量快速膨胀，对服务器要求越来越高；二是 Local 机房空间电力受限，扩容困难；三是周期性算力波峰波谷，闲置成本高；四是算力需求爆发来势汹汹，如何快速交付算力成为一大问题。

对此，优刻得研发了 " 金翼专区 " 解决方案，能够通过统一管理平台为企业用户提供服务器、网络、数据中心等基础资源的一体化交付和持续运维服务，像公有云一样使用基础资源。把繁琐冗长、重资产的企业 IT 基础设施建设打包成定制、便捷、轻资产的服务交付给用户。

胡哲兴 | 优刻得科技股份有限公司技术专家

AI 芯 加速汽车智能

近两年，两大事件在汽车行业中引起了不小的波澜，一是端到端模型上车，以特斯拉 FSDV12 为代表，其安全接管里程达到了 100 多公里；二是端侧大模型在智能座舱中落地，从被动式互动变为主动式互动。

爱芯元智市场与生态总监黄惠炜表示，市场有变化就会有机遇。他认为，不论是智能驾驶还是智能座舱，从 AI 层面而言，用户的需求都是拟人化，如拟人化驾驶、拟人化关怀。

黄惠炜指出，在此过程中，技术也在不断演进。从 L0 到 L3 的整个发展过程中，汽车对传感器、算法以及底座芯片的需求都在不断演进。他指出，在此背景下，当前行业更需要产业链细化的公司，需要极致专业化，对团队的要求也会更高。而汽车端对 AI 芯片的要求同样提出了需求，作为汽车端的 AI 芯片，主要完成两大任务，一个是传感器接入及处理，另外就是 AI 计算；从接入处理能力来说，AI 芯片需要满足传感器的数量、分辨率及类型需求，同时需要解决如何让传感器数据能满足算法的需求，特别是芯片内部的图像解析能力；而在 AI 计算模块，在考虑算力的同时，还要综合考虑能效比、带宽、算子支持度等，在能效比上，如何通过新的芯片架构将能效比做到最优，在算子支持上，如何前瞻的预测，支持未来的模型发展，都是对车端 AI 芯片提出的挑战。

爱芯元智车载事业部（品牌 " 爱芯元速 "）在芯片产品布局方面，充分考虑了未来智驾和智舱的感知计算需求，从芯片底层技术上做提前的布局以满足市场需求。爱芯元速坚持技术创新底色，手握两大核心技术：AI-ISP 以及混合精度 NPU，AI-ISP 让系统的传感器接入和处理能力更强；混合精度 NPU，原生支持 Transformer，并具有可编程的数据流微控制，在应对现阶段车端的感知计算能力方面表现出众。基于这两大核心 IP，爱芯元速将不断迭代芯片产品以支持更先进的智驾（ADAS、AD）和舱内计算（CMS/DMS/OMS 等）的需求。

黄惠炜 | 爱芯元智市场与生态总监

国产智驾芯片之路

当前整车 5 大功能域正从分布式架构向域控、跨域融合、中央计算（+ 云计算）演进，舱驾融合也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转变。

教授级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前负责人、高级总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消费者能感知到的体验，背后需要强大的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的支持，电子电气架构决定了智能化功能发挥的上限，过去的分布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通信带宽瓶颈等缺点已不能适应汽车智能化的进一步进化。

他提出，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力利用率的提升和多芯片融合的影响。一是座舱 / 泊车 / 行车功能相互独立，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把泊车功能融合到座舱控制器里，泊车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件实现行车和泊车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力共享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将融合，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教授级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前负责人、高级总监

至此，大会首日全部议程圆满结束。明日精彩继续，大会将继续探讨汽车芯片领域的最新动态与发展趋势。