作者：平生

德邦科技（688035.SH ) 11 月 1 日晚间发布公告称，于近日收到衡所华威电子有限公司（下称 " 华威电子 "）股东浙江永利实业集团有限公司（下称 " 浙江永利 "）和杭州曙辉实业有限公司（下称 " 杭州曙辉 "）签发的关于本次股权收购事项的《终止函》，交易对方决定终止本次交易。

德邦科技 9 月 20 日发布公告称，拟收购华威电子 53% 股权，至 11 月 1 日终止收购意向，德邦科技股价涨幅达 82.06%。

对于交易终止，德邦科技 11 月 15 日向 GPLP 犀牛财经表示，本次收购的终止是交易对方单方面提出的。与交易对方签署意向协议后全面推进尽职调查、审计、评估等工作，期间产生了一些费用，根据协议约定，违约方承担相应违约责任，该公司并未造成直接经济损失。

德邦科技主营业务是电子封装材料，业务板块包括集成电路、智能终端、新能源、高端装备，目前在集成电路和智能终端领域，大部分材料仍被国外友商垄断，国产化替代迫在眉睫。

德邦科技称，并购是企业快速发展、扩张的重要方式之一，该公司始终关注行业发展动态，积极探寻市场上潜在的优质电子封装材料企业，希望通过并购方式助力企业做大做强。在并购目标的选择方向上，该公司将围绕现有主业，聚焦国内相对薄弱、市占率低的领域积极推进。

2024 年前三季度德邦科技营业收入 3.21 亿元，同比上升 25.37%。在集成电路封装材料领域，该公司紧抓半导体行业复苏的契机，加大老产品上量和新产品导入力度，晶圆 UV 膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多品类产品销售量明显增长，DAF 膜在部分客户实现量产出货，CDAF 膜和 AD 胶实现部分客户小批量交付，集成电路封装材料同比增长态势显著；

在智能终端封装材料领域，随着德邦科技光敏树脂材料批量应用于小米 15 最新屏幕工艺 "LIPO 立体屏幕封装技术 "，材料性能持续提升，产品线更加多元，在终端领域中的应用点正在逐步增多，进一步增强了公司的市场竞争力，销量稳定增长；在新能源领域，焊带固定材料（0BB 技术）目前已通过多个行业头部客户验证，实现批量供货；动力电池聚氨酯导热结构材料稳步增长；在高端装备应用材料领域，积极拓展布局新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域应用推广，进一步拓展了公司业务版图。

第三季度德邦科技净利润为 2673.54 万元，同比下降 20.28%。对此，德邦科技表示，净利润同比有所下降，一是供应链有一部分产品降价；二是 2024 年实施限制性股票激励计划，确认相关股份支付费用。若剔除该股份支付费用；三季度净利润同比下降 9% 左右。本年度受新能源部分产品降价影响，利润面临一定的挑战，但该公司通过大宗采购议价、技术降本、智能制造等措施积极应对，努力提升新能源应用材料的盈利水平。同时，该公司积极拓展集成电路和智能终端领域客户，增加利润增长点。得益于上述措施，净利润的同比降幅从一季度、二季度的 42.70% 和 24.51%，收窄至三季度的 20.28%。