加利福尼亚州圣克拉拉，2024 年 11 月 14 日——最近发布的xMEMS XMC-2400 µ Cooling 芯片是全球首款全硅制成的主动微冷却空气泵，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在 CES 2025 创新奖中荣获 " 计算机硬件和组件最佳产品 " 类别奖项。

CES 创新奖是一个年度竞赛项目，旨在表彰 33 个消费科技产品类别中的卓越设计与工程创新。今年，该奖项共收到超过 3400 件作品，创下历史新高。本次获奖公告发布于全球领先科技盛会 CES 2025 之前，该展会将于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在拉斯维加斯举行。

xMEMS XMC-2400 主动微冷却（µ Cooling）芯片首次让制造商能够在智能手机、平板电脑、扩展现实（XR）设备、智能眼镜、相机、固态硬盘和其他高级移动设备中集成主动冷却功能。该芯片采用静音、无振动的固态设计，厚度仅 1 毫米。

" 我们非常荣幸，革命性的 XMC-2400 ‘芯片风扇’被 CES 创新奖评为真正的技术突破，"xMEMS首席执行官兼联合创始人 Joseph 表示。" 一直以来，小型、超薄电子设备的热管理是制造商和消费者面临的巨大挑战。XMC-2400 将为这一挑战带来解决方案，这在处理器密集型 AI 应用日益增多的移动设备市场显得尤为关键。"

XMC-2400 芯片尺寸为 9.26 x 7.6 x 1.08 毫米，重量不到 150 毫克，比非硅基主动冷却方案小 96%、轻 96%。单颗 XMC-2400 芯片每秒可移动多达 39 立方厘米的空气，背压达到 1,000 帕。该全硅解决方案提供了半导体级可靠性、产品一致性、高度鲁棒性，并具备 IP58 防护等级。

xMEMS将于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在拉斯维加斯威尼斯人酒店 29-235 套房展示 XMC-2400。请点击【阅读原文】预约参观。

更多关于xMEMS及其 µ Cooling 解决方案的信息，请访问 xmems.com。

CES 2025 创新奖得主的产品描述和照片可在 CES.tech/innovation 找到。来自媒体、设计、工程等领域的行业专家组成的精英评审团对参赛作品进行了创新性、工程功能性、外观美学和设计方面的评审。

关于  xMEMS  Labs，Inc.

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是   MEMS 领域的 "X" 因素，致力于通过全球最先进的 piezoMEMS 平台推动 MEMS 创新。公司最初推出了全球首款固态真 MEMS 扬声器，用于 TWS 和其他个人音频设备，并进一步开发了该技术，成功推出了全球首款 µ Cooling 芯片风扇，用于智能手机和其他高性能超薄设备。xMEMS 已在全球范围内获得超过 200 项专利。欲了解更多信息，请访问 https://xmems.com。