必读要闻一：华为（深圳）全球具身智能产业创新中心将启动运营

11 月 15 日，深圳前海、宝安将举行人工智能应用创新成果发布会。届时，华为（深圳）全球具身智能产业创新中心将启动运营，并举行优选伙伴签约仪式。

2022 年，华为首次涉足人形机器人，2024 年 6 月，搭载盘古大模型的 " 夸父 " 人形机器人亮相华为开发者大会。开源证券机械团队认为，华为具备与特斯拉类似的同等能力，且在机器人领域早有落子，初步建立生态。目前已具备 AI、大模型软件优势，同时具备实现车机协同的外部条件，拥有发展人形机器人产业的核心竞争优势。参考此前车的智选模式，其合作伙伴的动向值得重视。

必读要闻二：星闪首个该细分领域方案即将量产装车

据海思技术有限公司消息，上海海思联合远峰科技研发出首个带有星闪标准的数字车钥匙解决方案。该方案通过 1 个车内主模块和 4 个车外从模块，可实现主动迎宾、无感解闭锁、钥匙分享、遥控泊车、无钥匙启动、多用户连接、OTA 升级等功能。目前，远峰科技星闪数字车钥匙已获得项目定点，即将实现量产装车。

东北证券指出，星闪作为中国原生的新一代短距无线通信技术，是华为实现万物互联的通信技术底座和未来终端体验提升的重要抓手，受到海思高度重视并着力宣传。今年是星闪放量元年，华为海思头部大厂的推广有助于在终端快速打通互联互通生态，相比 Wifi、蓝牙等的低延时、高速率等技术体验优势将更加凸显，应用场景快速渗透推广，有望推动产业链建设进一步加速。

必读要闻三：多家巨头正在进行技术准备，下代 HBM4 内存中或导入该技术

三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK 海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。

据悉，HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。更多的 DRAM Die 层数意味着 HBM4 16Hi 需要进一步地压缩层间间隙，以保证整体堆栈高度维持在 775 μ m 的限制内。助焊剂可清理 DRAM Die 表面的氧化层，保证键合过程中机械和电气连接不会受到氧化层影响；但助焊剂的残余也会扩大各 Die 之间的间隙，提升整体堆栈高度。助焊剂的缺点将会在未来的先进封装工艺中变得越来越明显，众多领头羊公司在研究和开发无助焊剂工艺及设备。

必读要闻四：小米汽车正式发布智能底盘预研技术

11 月 14 日，小米汽车正式发布智能底盘预研技术。本次发布 4 项：小米全主动悬架、小米超级四电机系统、小米 48V 线控制动、小米 48V 线控转向。能跳舞、能原地掉头，还能圆规掉头。

在电动汽车的智能化进程中，底盘技术扮演着核心角色。底盘技术的创新，是推动智能汽车向更高级别自动驾驶和智能交互发展的关键。华泰证券研报表示，智能底盘升级是实现高阶自动驾驶的必由之路，受益于智能电动化趋势，市场规模有望快速扩张。综合来看，预计 2025 年国内智能底盘市场规模有望达到 500 亿元以上，2023-2025 年复合增长率达 51%。

钛小股 · 钛媒体财经研究院

2024.11.15

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