IT 之家 11 月 10 日消息，康宁主要以生产智能手机玻璃而闻名，在半导体行业却鲜为人知。然而，该公司在先进芯片制造工艺中的贡献却不容忽视。近期，康宁公司与美国商务部达成初步协议，将获得 3200 万美元（IT 之家备注：当前约 2.3 亿元人民币）的《芯片和科学法案》拨款。

图源：英特尔

据 IT 之家了解，康宁公司生产各种用于制造光掩模的玻璃材料，包括高纯度熔融石英、超低膨胀玻璃（ULE）和极低膨胀玻璃（Extreme ULE）。ULE 和 Extreme ULE 材料的主要优势在于其极低的热膨胀系数，这确保了它们在严苛的极紫外（EUV）环境下持最大的一致性，并具有出色的均匀性，以减少光掩模的 " 波纹 "，以最大限度地降低电路可变性（即降低性能和功率可变性）。

康宁公司的 ULE 玻璃用于制造深紫外（DUV）和 EUV 光刻的光掩模，而 Extreme ULE 材料则被用于下一代高数值孔径（High-NA）EUV 光刻。

确保使用先进的 DUV、低数值孔径 EUV 和高数值孔径 EUV 设备的美国公司能够获得用于制造光掩模的材料，对于整个行业，尤其是英特尔、格芯、台积电、德州仪器和三星代工等公司来说至关重要。

康宁公司获得的 3200 万美元资金将用于扩大其位于纽约州坎顿的制造工厂，以增加高纯度熔融石英（HPFS）和 Extreme ULE 玻璃等特殊材料的产量，该项目将新增 130 个制造业岗位和 175 个以上建筑业岗位。