东吴证券股份有限公司马天翼 , 周高鼎近期对兴森科技进行研究并发布了研究报告《2024 年三季报点评：FCBGA 短期影响利润，长期受益国产替代有望持续放量【勘误版】》，本报告对兴森科技给出买入评级，当前股价为 11.53 元。

兴森科技 ( 002436 )

投资要点

FCBGA 投入较大，短期内利润承压。公司前三季度实现收入 43.5 亿元，同比 +9%，实现归母净利润 -0.3 亿元，同比 -117%，实现扣非净利润 -0.14 亿元，同比 -141%。单 Q3 季度实现营业收入 14.7 亿元，同比 +3%，实现归母净利润 -0.5 亿元，同比 -130%。利润表现欠佳，主要原因为：1.FCBGA 封装基板业务费用投入较大；2. 子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损较大；3. 计提减值和费用摊销较高。

半导体业务平稳推进，存储市场拉动 BT 载板收入快速增长。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司 BT 载板业务进一步提升射频类产品比重，优化产品结构，收入实现较快增长。公司前三季度整体收入 43.5 亿元（同比 +9%），其中半导体业务贡献最大主要是 BT 载板。但 ABF 载板仍处于市场拓展阶段，目前已通过多家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段，低层板良率突破 92%、高层板良率稳定在 85% 以上。后续随着公司持续加大研发创新投入并稳步推动先进封装基板项目的量产落地，预期公司将持续引领先进封装国产化进程，半导体业务实现强劲增长。

聚焦 IC 封装基板技术提升，发展潜力大。封装基板作为集成电路产业链中的关键环节，受半导体行业的带动，展现出强劲的景气度。当前 IC 封装基板已成为推动 AI 芯片发展的关键，其产能直接影响高性能芯片的供应量。随着 AI 技术的持续进步，对高性能封装基板的需求预计将保持增长势头。自 2012 年进军 CSP 封装基板领域以来，公司已在薄板加工和精细线路制作方面取得了国内领先的成就。2022 年，公司进一步拓展到 ABF 载板领域，完善先进封装载板产业布局。预期公司的 IC 封装基板业务将持续受益于半导体行业的发展，贡献新的业绩增量。

盈利预测与投资评级：虽然前期 ABF 载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动，我们将 2024-2026 年归母净利润从 2/4/7 亿元下调至 0.3/3.1/4.6 亿元，当前市值对应估值为 467/48/33 倍，但公司在 ABF 载板领域的布局领先，战略绑定下游客户，长期增长动力充足，维持 " 买入 " 评级。

风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，开源证券罗通研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为 75.91%，其预测 2024 年度归属净利润为盈利 1700 万，根据现价换算的预测 PE 为 1153。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 11 家机构给出评级，买入评级 9 家，增持评级 2 家；过去 90 天内机构目标均价为 12.3。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。