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英特尔希望摆脱台积电:Panther Lake近7成内部代工,Nova Lake几乎完全自产
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英特尔明年将带来 Panther Lake,与 Lunar Lake 类似,将专注于移动平台。传闻未来接替 Arrow Lake 的是 Nova Lake,微架构上将有大量针对桌面平台的设计,改动的幅度类似于 AMD 第一代 Ryzen 处理器,目标是在 2026 年下半年发布。

据 SeekingAlpha报道,英特尔首席执行官帕特 - 基尔辛格(Pat Gelsinger)在近期的 2024 年第三季度财报会议上表示,Panther Lake 仍然会采用外部代工模式,但是内部制造将占据封装中大部分芯片面积,预计占比会超过 70%,其中计划采用 Intel 18A 工艺制造计算模块。随着芯片更多部分由英特尔代工负责,意味着将给英特尔带来更多利润。

至于 Nova Lake,帕特 - 基尔辛格称肯定会考虑继续利用外部代工制造部分芯片,不过与 Panther Lake 一样,将大幅度回归内部制造,预计占据了 Nova Lake 封装中绝大部分芯片面积,也就是说占比会高于 Panther Lake 的 70%。

英特尔新一代消费级产品线主要由 Arrow Lake 和 Lunar Lake 组成,其中所有的模块都是由台积电代工生产,然后使用英特尔自己的 Foveros 3D 封装完成。为了保持与 AMD 等对手产品的竞争力,需要维持定价水平,这严重影响了英特尔的利润率。特别是 Lunar Lake,还需要封装内存,导致了更高的封装成本。

虽然英特尔制定了相应的目标,但是最后是否能执行还是个疑问。毕竟最初也曾打算采用 Intel 20A 工艺生产 Arrow Lake 所需要的计算模块,到最后一刻还是决定改成了台积电的 N3B 工艺完成。

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