英伟达仍无法提供足够的 GPU 来满足需求，其要求海力士提前 6 个月提供 HBM4 芯片。

周一，SK 海力士董事长崔泰源在首尔举行的集团 AI 峰会上表示，SK 海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。他表示，英伟达 CEO 黄仁勋在最近的一次会议上要求他将 SK 海力士下一代高带宽内存芯片 HBM4 的计划时间表提前六个月，

值得一提的是，海力士 10 月份曾透露有望在 2025 年下半年向客户供应 HBM4 芯片。崔泰源表示，HBM4 的时间表比最初目标要快，但没有进一步详细说明。

黄仁勋要求加快交付速度，凸显了市场对英伟达用下一代 GPU 强劲需求预期，这些 GPU 将包含新的 HBM 芯片。目前英伟达占据了 AI 芯片市场 80% 以上的份额。

此外，SK 海力士在周一还透露下代产品的最新进展，SK 海力士将于 2025 年初推出 16 层 HBM3E 芯片，12 层 HBM3E 芯片已于 9 月开始量产。同时它计划在 2028 年至 2030 年间推出 HBM5 芯片。