太平洋电脑网 10-29
苹果或明年推出台积电3nm工艺M5芯片 预计iPad Pro率先搭载
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_keji1.html

 

【太平洋科技快讯】近日,据海外媒体透露的消息,苹果公司自 2023 年起开始研发新一代 M5 芯片,并有望于 2025 年底正式发布。与此同时,苹果也在同步开发 A19 Pro 芯片。

根据苹果今年的产品策略,新款iPad Pro 系列有望率先搭载即将发布的 M5 芯片。然而,由于苹果在不久前刚刚推出了该系列产品,因此新款 iPad Pro 在设计上可能不会有太大变化。

据悉,M5 芯片将采用台积电的 3nm 制程生产。虽然苹果计划在 2026 年转向更先进的 2nm 工艺,但 M5 芯片不太可能采用该工艺。

值得一提的是,M5 芯片将采用台积电的 SoIC 封装技术。这种技术自 2018 年推出以来,已显示出在热管理、电流泄漏和电气性能方面的优势。与前代产品相比,M5 芯片的性能将得到显著提升。

考虑到苹果通常每 18 个月左右更新一次 iPad Pro,结合 M5 芯片的发布时间,预计下一代 iPad Pro 可能会在 2025 年底或 2026 年上半年发布。届时,消费者可以期待新款 iPad Pro 带来的性能提升。

宙世代

宙世代

ZAKER旗下Web3.0元宇宙平台

逗玩.AI

逗玩.AI

ZAKER旗下AI智能创作平台

相关标签

ipad 台积电 芯片 苹果公司
相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论