钛媒体 App 10 月 29 日消息，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握 20 μ m 超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为 30mm，厚度 20 μ m 仅为头发丝的四分之一，是目前最先进的 40-60 μ m 晶圆厚度的一半。该技术已获得认可，并被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流 - 直流转换器）中，且已交付给首批客户。