民生证券股份有限公司方竞 , 李少青近期对兴森科技进行研究并发布了研究报告《2024 年三季报点评:业绩短期承压,静待封装基板放量》,本报告对兴森科技给出买入评级,当前股价为 10.44 元。
兴森科技 ( 002436 )
事件:兴森科技 10 月 25 日晚发布 2024 年三季报,2024 年前三季度公司实现收入 43.51 亿元,同比增长 9.1%,实现归母净利润 -0.32 亿元,同比转亏,扣非归母净利润 -0.18 亿元,同比转亏。对应 3Q24 单季度,公司实现营业收入 14.7 亿元,同比增长 3.36%,环比下滑 1.49%,实现归母净利润 -0.51 亿元,扣非归母净利润 -0.42 亿元。
营收稳步增长,高端封装载板高投入拖累短期业绩表现。2024 年以来下游需求稳步复苏,公司营收实现稳步增长,但受高端封装基板前期高投入影响,公司盈利能力短期承压。2024 年前三季度公司销售毛利率为 15.97%,同比下降 9.56pct,其中第三季度毛利率为 14.82%,同比下降 11.34pct,环比下降 1.27pct,从而导致公司净利润自 2011 年上市以来首次出现亏损。根据公司 2024 年半年报数据,公司净利润层面主要受 FCBGA 封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累,其中,2024 年上半年公司 FCBGA 封装基板项目整体费用投入 3.25 亿元,宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损 0.5 亿元,广州兴科 CSP 封装基板项目因产能利用率不足导致亏损 0.33 亿元。但公司 PCB 样板业务维持稳定,北京兴斐 HDI 板和类载板(SLP)业务稳定增长,PCB 多层板量产业务因自身能力不足导致表现落后于行业主要竞争对手,公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整,并同步导入数字化体系,预期年底有望实现经营好转。
聚焦 IC 封装基本业务,打造公司成长第二极。虽然先进封装基板投入短期拖累业绩表现,但根据 Prismark 报告,高多层高速板(18 层及以上)、高阶 HDI 板和封装基板领域有望引领 PCB 行业成长,因此公司持续聚焦 IC 封装基板业务的技术提升和市场拓展。当前,公司 CSP 封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,进一步提升射频类产品比重,优化产品结构,受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升,公司 CSP 封装基板业务收入实现较快增长,但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段,尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损;公司 FCBGA 封装基板项目仍处于市场拓展阶段,截至 2024 年上半年公司已累计通过 10 家客户验厂,并陆续进入样品认证阶段,产品良率稳步提升,低层板良率突破 92%、高层板良率稳定在 85% 以上。
投资建议:考虑公司前三季度业绩表现,下修公司 2024-2026 年归母净利至 -0.41/0.22/3.72 亿元,对应 25-26 年 PE 为 794/47 倍,公司业绩波动主要由于高端封装基板前期投入过大,但公司 FCBGA 载板先发优势明显,随着 IC 载板产能逐步投产,有望打开长期成长空间,维持 " 推荐 " 评级。
风险提示:下游需求不及预期,扩产进度不达预期,行业竞争加剧的风险。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,开源证券罗通研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为 75.91%,其预测 2024 年度归属净利润为盈利 2.36 亿,根据现价换算的预测 PE 为 74.57。
最新盈利预测明细如下:
该股最近 90 天内共有 10 家机构给出评级,买入评级 8 家,增持评级 2 家;过去 90 天内机构目标均价为 13.3。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
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