尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机，预计2026财年发售

钛媒体快报 10-24

钛媒体 App 10 月 24 日消息，尼康宣布公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、兼具高分辨率及高生产性能的 1.0 微米分辨率数字光刻机，该设备预计在尼康 2026 财年内发售。

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