钛媒体 App 10 月 18 日消息，丰田汽车 10 月 18 日表示，计划向日本半导体制造商 Rapidus 追加投资，为其在 2027 年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。Rapidus 此前呼吁现有股东和银行帮助其增加约 1000 亿日元（约合 6.7 亿美元）的资本，称其需要近 5 万亿日元量产 2 纳米制程芯片。