【太平洋科技快讯】近日，有消息透露称苹果计为在 2026 年推出的 iPhone 18 系列配备基于台积电 2nm 制程工艺的 A20 芯片。这一技术较前一代 3nm 工艺在性能上预计提升 10-15%，功耗最高降低 30%，为用户带来更高效的体验。

此外，iPhone 18 系列将有望采用全新的 WMCM ( Wafer-Level Chip-Scale Packaging ) 封装技术。这种封装方式在晶圆级别进行，有助于减少封装尺寸，提高集成度。同时，WMCM 封装在信号传输方面具有优势，能降低信号延迟和干扰，对于高速数据处理设备具有重要意义。

新款 iPhone 18 系列的内存将升级至 12GB，相比以往版本有显著提升。此外，据消息人士透露，iPhone 17 系列也将配备 12GB 内存，但尚未明确是否适用于所有机型还是仅限于 Pro 版本。

此前消息，台积电计划于 2025 年底开始量产 2nm 制程工艺，而苹果公司已提前预订了该工艺量产初期的全部产能。这表明 iPhone 17 系列将无缘这一先进工艺，但 iPhone18 系列有望率先搭载。