龙蟠科技公告，公司正在进行申请发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关工作，香港联交所上市委员会于 2024 年 10 月 10 日举行上市聆讯，审议公司本次发行上市的申请。公司本次发行上市的联席保荐人已于 2024 年 10 月 14 日收到香港联交所向其发出的信函，其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司本次发行上市的申请，但该信函不构成正式的上市批准，香港联交所仍有对公司的上市申请提出进一步意见的权力。

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