2024 年 9 月 10 日，半导体音频解决方案公司xMEMS在深圳的「xMEMS Live – Asia 2024」技术研讨会成功举办，现场参会人员对xMEMS的技术应用、行业情况等进行了精彩的讨论，带来了众多极具价值的观点。

MEMS 行业的发展前景广阔，MEMS 技术广泛应用于消费电子、工业场景、汽车电子等领域。技术创新正在不断推动 MEMS 行业发展，带来了全新的机会。

作为 MEMS 行业的知名企业，xMEMS一直致力于 MEMS 技术的创新和应用，其每一步动作都值得行业关注。在这次技术研讨会上，xMEMS推出了 Cypress 固态 MEMS 扬声器、Skyline 动态通气阀门方案、XMC-2400 µ Cooling 芯片等重磅产品，给整个行业注入了新的动力。

在本次技术研讨会上，xMEMS 市场部副总裁 Mike 与深圳 5 家行业媒体进行了圆桌会议对话，参会媒体包括新浪网、集微网、国际电子商情、充电头网、我爱音频网。

此次圆桌会议的讨论主题聚焦于 xMEMS 在音频和主动散热芯片领域所取得的新突破，部分新技术或将对整个行业带来巨大的影响，以下是沟通实录。

话题 1：成为音频的未来，xMEMS 如何改变音频行业？

Q1

媒体：在音频部分，xMEMS 未来的技术研发方向和重点是什么？

xMEMS Mike：

xMEMS 推出的第一款微型 MEMS 扬声器采用传统的工作方式，也就是靠推动空气来产生声音。

微型 MEMS 扬声器的局限性在于位移幅度，不能像传统动圈扬声器那样可以上下大幅度振动，也就限制了其在低频部分的表现。

由于微型 MEMS 扬声器无法产生足够的低频用于主动降噪，所以当前采用 xMEMS 单元的 ANC 降噪耳机只能采用双单元设计。我们最新推出 Cypress MEMS 微型扬声器就是为了解决这个问题。

Cypress MEMS 微型扬声器采用 " 超声波发声 " 机制，不用增加位移就能多产生 40 倍的低频能量。只需一个 MEMS 扬声器就能提供足够多的低频，满足降噪的同时，仍能呈现清晰、具有丰富细节的声音效果。

超声波发声机制是我们实现单扬声器方案的必经之路，而基于该技术原理的 Cypress 是第一款全频段入耳式微型 MEMS 扬声器，可以说是里程碑式产品。

xMEMS 会以超声波发声技术作为基础，不断更新发展，接下来我们会从入耳式向开放式应用场景探索扩展，带来更多突破性的解决方案。

Q2

媒体：目前市场对硅基 MEMS 扬声器的反馈如何？

实际市场反馈非常好，在网上能够看到很多相关的新闻和评测。大家都非常喜欢 MEMS 扬声器，认为它是音频的未来，因为 MEMS 扬声器在细节、清晰度以及声场等方面的出色表现都让大家感到很震撼。

对于 xMEMS 来说，这无疑是一个巨大的成功。

Q3

媒体：xMEMS 如何看待硅基 MEMS 扬声器在音频市场中的地位？

我们认为 MEMS 扬声器现在处于非常初级的阶段，虽然只有少数产品投放市场，但这些产品都带来了很好的正面反馈。

还有很多产品正在设计中，保密原因不能透露信息。实际上，所有音频品牌厂商对 MEMS 扬声器都很感兴趣。他们相信 MEMS 扬声器的质量、音质等，所以 xMEMS 未来会有非常大的发展空间。

值得一提的是，目前世界上所有的音频品牌厂商都已经接触我们的 MEMS 扬声器，有的处于评估阶段，有的正在进行产品规划，还有的正在生产产品。

Q4

媒体：xMEMS 如何定位自己？

我们把自己定位成音频的未来，因为 xMEMS 可以制造更好的扬声器。

动圈扬声器已经有 100 年历史，它们有很好的表现，我们一直都离不开它们。但现在是时候转向固态扬声器技术了，因为这项新技术能带来更好的声音表现、更高的制造效率以及更可靠的质量等，音频技术到了换代的时候。

Q5

媒体：如果用在 OWS 开放式耳机上，硅基 MEMS 扬声器会有哪些优势？

这个问题很有意思，我认为优势是一样的。

如果我们回看前几代 OWS 耳机，他们解决了很关键的舒适性问题。但当消费者想要更换下一款 OWS 耳机时，会对音质有更高要求。

第一代 OWS 耳机的低频表现并不是太好，通过增加一个专门负责低频的动圈扬声器，声音效果会有明显改善。如果同时加上 MEMS 扬声器，专注于中频和高频，还能让整体声音体验变得更好。

OWS 耳机可以通过上面提到的 2 分频方式改善音频效果，但也会遇到和 TWS 耳机同样的问题。既然 MEMS 扬声器的声音体验很好，那为什么不能覆盖整个频段范围？所以这就是 xMEMS 为入耳式耳机推出 Cypress MEMS 微型扬声器的原因。

就像我早前提到的，我们也在探索新的开放式扬声器设计方案。在不久将来，我希望你会看到 xMEMS 推出了新一代 MEMS 扬声器，更加适合开放式应用场景，包括 OWS 耳机。

话题 2：XMC-2400 µ Cooling 芯片，开辟 MEMS 行业新场景

Q6

媒体：关于 µ Cooling 主动散热芯片，芯片的具体散热量是多少瓦？

这是个非常好的问题。xMEMS 在几周前公布了 µ Cooling 主动散热芯片技术，主要是想让大家知道现在有这种成熟的主动散热方案可以选择，设计产品散热时应该优先考虑。

目前我们还没有公布具体的散热功耗数值，因为散热功耗是因系统而异，手机中的功耗和平板、AR 等设备又不一样。

接下来，我们会对这款主动散热芯片进行系统化定义，去确定产品的热设计功耗（TDP）或散热功率，这些数据很快就会出来。在手机上，我预计这款主动散热芯片能够实现 1 到 3W 的散热能力，xMEMS 很快会构建原型机进行数据实测。

Q7

媒体：这款主动散热芯片会有金属疲劳等耐用度问题吗？

这是一个很好的问题，答案是没有，下面我来解释一下原因。

目前我们已经对微机电系统（MEMS）进行了大约 200 亿次的循环测试，目前没有出现性能下降。200 亿次循环相当于连续五年，每天 24 小时，每周 7 天运行。

很关键的一点是，xMEMS 的方案不是把压电材料附着到金属上。因为金属可以弯曲，但传统的压电材料不会弯曲，这样就会出现分层问题。我们采用的是更加先进的现代薄膜工艺，它会作为制造过程的一部分进行沉积，所以不会出现分层，更加可靠。随着时间推移，芯片也不会出现性能下降问题。

Q8

媒体：这么小的芯片是否需要集成到系统中？

这会根据具体需求决定，而且集成方式也会有所不同。

xMEMS 目前将会有三种合作方式，第一种就是直接使用已经发布的 xMEMS XMC-2400 µ Cooling 芯片，这款芯片已经能够适用于特定场景。

第二种合作方式是，客户跟我们定制不同尺寸的主动散热芯片。

第三种合作方式是，把主动散热芯片进行系统级封装，把它集成到更大的系统封装里，包括 CPU、内存等。

xMEMS 的芯片集成方式是非常灵活的，会根据客户具体需求而定。

Q9

媒体：这个芯片的防尘管理是怎样的？

我们对产品进行了组件级测试，包括 MEMS 扬声器也能达到 IP58 防护等级。我们的芯片在灰尘和湿气环境下都非常耐用，不用担心性能下降的问题。

不过如果涉及到整体系统的防护等级，会与系统其他组件的防水防尘性能有关。不管在哪种应用场景，xMEMS XMC-2400 µ Cooling 芯片都是可以达到 IP58 防护等级的。

Q10

媒体：刚才我看到视频里展示的是一层层的封装方式，以后会是一个大趋势吗？

我想这大概只是这项技术的其中一种实现方式。我们看到的这个热源，可能是处理器或者内存，还可能是电池，xMEMS 的芯片放在它们顶部。处理器芯片和主动散热芯片之间会有散热材料，会引导气流通过芯片，把热量排出。

另外一种方式是，xMEMS 的芯片可以放入封装系统中，从封装系统内部散热，所有这些封装方式都有可能。

Q11

媒体：这两年 AI 大模型比较火，咱们公司在这一块有没有什么布局？

通常需要数十亿美元才能训练一个新的 AI 大模型，所以我们目前不会涉足软件或开发任何人工智能模型。xMEMS 只是会从散热层面帮助 AI 更加高效运行，因为散热更好，运行效率更高。

Q12

媒体：关于 AI，AI 目前很火，咱们有关于 AI 的相关规划吗？

AI 是前沿的新技术，正在逐步应用到智能手机上，苹果、三星都公布了相关规划。实际上，我认为所有手机制造商都会有一个 AI 战略规划，而且会把 AI 本地化运行。

很多 AI 应用对延迟很敏感，比如实时对话翻译、实时智能助手、计算摄影。这些应用场景不适合在云端处理，本地处理会有更好体验。

因此大型语言模型被压缩并转移到手机上，这也对硬件提出了更高要求。现在的手机处理器不仅有 CPU 和 GPU，还有 NPU（神经网络处理单元）。更大内存、更多核心，这些都意味着会消耗更多能量，产生更多热量。

要想避免手机过热以及处理器降频影响 AI 运行，散热就是一个急需解决的问题。

这就是 xMEMS 推出 XMC-2400 µ Cooling 芯片的原因，通过提升轻薄设备的散热能力，让 AI 能够时刻高效运行，在 AI 发展浪潮中发挥实实在在的作用。

Q13

媒体：这个主动散热芯片解决了哪些行业痛点，对整个行业来说会有哪些影响和推动作用？

早期的手机、平板电脑等轻薄便携设备，因为无法容纳下传统的主动散热设备，只能采用被动散热方案。被动散热方案效率相对低，堆积的热量容易限制设备性能，无法高效运行。

xMEMS 推出的 XMC-2400 µ Cooling 芯片能够解决轻薄设备的散热痛点，让设备发挥出最大性能。

我爱音频网总结

xMEMS 通过技术创新，带来了 Cypress 固态 MEMS 扬声器、Skyline 动态通气阀门、XMC-2400 µ Cooling 芯片等重磅解决方案，给音频行业和设备散热带来了全新可能，也给 MEMS 行业注入了新活力，有力推动行业发展。