快科技 10 月 7 日消息，Nemez、Fitzchens Fitz、HighYieldYT 等多位大神共同完成了 Zen5 架构锐龙 9000 系列的内核解密，包括高清照片、模块分布图。

锐龙 9000 系列延续了 chiplet 布局，包括一颗或两颗 CCD、一颗 IOD。

其中，CCD 升级架构的同时，制造工艺也从 N5 5nm 升级为 N4P 4nm，IOD 则和锐龙 7000 系列上的完全一样，工艺也还是 N6 6nm。

CCD 整体布局如上，包括左右两排一共八个 Zen5 CPU 核心，夹在中间的所有核心共享的 32MB 三级缓存。

注意看，三级缓存的两排粉色长条区域，和以往一样，是为 3D 缓存预留的 TSV 硅通孔，锐龙 9000X3D 系列上会用到它。

下方是系统管理单元 ( SMU ) 、电源管理单元 ( PMU ) 、I/O 互联模块，以及两个 Infinity Fabric 高速互连通道模块 ( IFoP ) ，EPYC 上它们的作用更大。

左下角紫色的区域，被标注为测试 / 调试之用。

细看每个核心，左侧大片区域是矢量执行单元，主要用作浮点操作，完整支持 512 位浮点路径，可用于 AVX-512 指令，所以面积相当大，而且位于核心以及整个 CCD 的边缘，因为浮点运算发热量大，这样方便散热。

右侧是二级缓存，与之相连的就是三级缓存。

中间部分可以看到指令预取与解码、分支预测、微操缓存、调度器等组成的最重要的前端模块，以及 32KB 一级指令缓存、48KB 一级数据缓存、整数执行单元、载入 / 存储单元。

IOD 部分没啥新鲜的，128 个流处理器的 GPU 核心、显示引擎、多媒体引擎、128-bit DDR5-5600 内存控制器、28 条 PCIe 5.0 控制器、USB 3.x/2.0 控制器、两个 IFoP 端口。

是的，没有原生 USB4，X870E/X870 上的接口都来自板载第三方主控。