2024 年 9 月 12 日，在汽车智能照明技术论坛上，Lumileds（亮锐）光学专家张敏谈到，传统 ADB 方案面临三大痛点：初级光学件工艺复杂、安装精度要求高、模组尺寸大。

相较之下，成像式 ADB 方案通过芯片级封装 LED、高效透镜设计及简化结构，公差小，预计可缩减 20% 至 30% 的尺寸与重量，显著提升整体性能与效率。

张敏提出，成像式的 ADB 方案 LUXEON NeoExact 具有以下突出特点：芯片级封装，精简设计，去除了多余发光部分；极小间距，量产版间距 60 微米，支持 50 微米定制化，远胜传统；灵活光源面，提供 0.5 及 1 平方毫米两种尺寸，混贴实现多样设计；卓越对比度，得益于独特的薄膜侧镀专利技术，有效封闭蓝光，对比度极高。Lumileds（亮锐）提供单排入门级、中配方案和百万像素三种方案选择，覆盖市面所有 ADB 场景。

张敏 | Lumileds（亮锐）光学专家

以下为演讲内容整理：

趋势介绍

当前，市面上许多车型都已经具备 ADB 功能，但许多客户反馈，相较于传统的 ADB 方案，其具有一定的技术痛点。针对技术痛点，我们公司近两年致力于推荐另一种更简单的解决方案，即成像式 ADB。该方案采用的光源是一种芯片级的封装，这种封装可以排布得非常紧凑，只需要简单的成像式透镜就可以实现 ADB 效果。我们针对这种理念提出了三种解决方案，分别覆盖低配、中配、高配三种不同的应用场景。

图源：演讲嘉宾素材

未来 ADB 的主流像素应该是多少？是市面上见到的百万级像素 DLP，还是万级像素 Micro LED？当前市面上主流的观点认为 Micro LED 将会成为主流，因为大家普遍认为百万级像素用在汽车照明领域有些许浪费，且成本极高。另外，也有人提出可以开发十万级像素，但其开发难度极大，目前尚未有太多消息。

基于市场调研，我们认为未来三到五年的时间里，将会是三种 ADB 形式共存的时代，包括单排、入门级、十几个像素的 ADB，还有多排几十个像素甚至百级像素的 ADB。另外还有 Micro LED，但 Micro LED 系统相对而言比较复杂，所占资源较高，可能较多出现在高端车型里。因此占据主流市场的应该是普通的 ADB。

针对 ADB 市场，Lumileds 公司很早就开始进行了调研。我们认为，从 2023 年到 2030 年的几年时间里，ADB 会快速发展，包括单排 ADB、多排 ADB 以及数字化的 Micro LED。我们预计，到 2030 年，这三种形式的 ADB 总渗透率将在全球范围内达到 40% 左右。

从不同车型来看，2030 年针对 E 级行政车和 F 级高端豪华车，ADB 将趋于饱和。对于 E 级车，ADB 的渗透率将达到 60% 左右，F 级的高端车基本实现全配，达到 90% 的渗透率。对于 C 级车和 D 级车，ADB 还在快速增长，预计到 2030 年渗透率将达到 40% 左右。

目前市面上的 ADB 方案主要有两种。一是传统的 ADB，结构非常复杂，有两个光学件，其中一个光学件是初级光学件，基本是反光碗的形式或准直透镜的方式，对安装精度及加工精度要求较高，一把会采用 holder 进行固定。另外一种是近两年主推的成像式 ADB，结构相对而言更加简单，对公差的影响敏感度低。

我们预测从 2023 年到 2030 年，这两种形式的 ADB 解决方案都会持续发展，成像式 ADB 将在 2030 年达到 40% 的市场占有率。因为传统方案存在一定痛点，市场会更加倾向于选择结构相对简单的成像式 ADB。

技术痛点

传统的 ADB 解决方案主要有三大痛点。一是初级光学件工艺较复杂，需要搭载高精度的 Holder 进行固定。二是安装精度要求极高，传统 ADB 方案的零件较多，每一个零件都会带来公差，因此公差链较长。初级光学件带来的加工公差约为 0.1 毫米，Hoder 一般安装公差在 0.2 毫米左右，LED 贴片公差也会有 0.2 毫米，总公差加起来可能会导致 0.5 毫米的偏差，对于性能的影响非常大。由于初级光学件提供两个作用，一是提供光源利用率，二是解决对光束做整形。如果公差较大，会对性能产生极大影响。我们判断，0.5 毫米的公差将会带来至少 20% 的性能下降。反之，成像式 ADB 的结构比较简单，公差只来源于透镜和 LED 的贴装，总公差加起来只有 0.3 毫米。由于透镜是成像式的方案，因此对公差的影响并不敏感。总公差带来的性能影响约为 5% 左右。

传统方案的第三个痛点是模组尺寸较大。以痛点最明显的硅胶透镜方案为例，模组的尺寸较大主要是三个方面。首先，PCB 和散热器的尺寸较大，因为采用的光学是普通 LED，这种 LED 的间距通常都非常大，至少 1-2 毫米左右。如果我们要做百级像素，一百颗 LED 在 PCB 面积占有率是非常大的，因此整个 PCB 包括散热器尺寸相对来说都比较大。第二个大的原因是前面的投影透镜，传统方案必须提高利用率，以达到比较好的光学性能。只有透镜尺寸较大，才能达到比较高的 Emax 性能要求。第三个原因是深度，主要受透镜的焦距和硅胶透镜的高度影响。

相对而言，成像式 ADB 在这三方面都能减小，芯片级封装的 LED 间距可以做到非常紧凑，对于 PCB 的面积占有率非常小，因此整个 PCB 和散热器的尺寸都是可控的。另外是透镜的尺寸，由于成像方案透镜距离 LED 非常近，因此它的光学利用率已经很高，只需要很小的尺寸就可以达到比较高的 Emax。此外，在深度上也非常明显，因为这个模组的深度只来源于透镜的焦距本身，没有初级光学件的影响，因此成像式 ADB 预计可以减少 20% 到 30% 的尺寸及重量。

光源介绍

这种成像式 ADB 所采用的 LED 并非市面上见到的普通光源，而是芯片级封装的光源，我们称之为 NeoExact，这是一个 LED 的系列，该系列有四个突出的特点。首先，它是芯片级的封装，基本把所有不发光部分都去掉了。第二，芯片级的封装排布间距可以非常小，我们目前量产的版本是 60 微米，最小可以提供 50 微米的定制化服务。第三，它的发光面比较小，我们的 NeoExact 有两个版本，最小是 0.5 平方毫米，稍大尺寸的是 1 平方毫米，客户可以通过两种尺寸光源的混贴实现自由化的设计。第四，芯片级的封装对比度非常高，因为我们有独特的专利技术。

随着科技进步，近 20 年来 LED 的发展速度非常快，从一开始尺寸非常大，慢慢演变成带白边不发光的，再到现在已经完全去除了白边。白边的主要目的是防止蓝光泄露，在去掉白边后，我们防止蓝光泄露的方式是薄膜侧镀工艺，通过在侧边镀许多层光学薄膜，可以把蓝光有效封在里面，达到高对比度的目的。 

封装的 LED 和普通封装带白边的 LED 最明显差距就是其间距可以排得非常小。带白边的 LED 发光面与发光面之间的间距最小只能做到 500 微米，而我们不带白边的 LED 芯片级封装间距可以缩小 60 微米，降了一个数量级，这为成像式的 ADB 提供了可能。

解决方案及应用场景

下面将介绍我们的三种解决方案。一是百级像素。由于其像素数量较多，我们可以采用 0.5 平方的 LED 排列四排来实现，透镜可以采用三片成像式的方案，通过直径 50 毫米实现 Emax140lx 的效果。当我们以 PWM 控制的方式，把所有光源都打开时，它的光形是一个非常均匀的远光效果。但当我们关闭三列时，会有一个明显的暗区，这就实现了 ADB 防眩光目的。

二是中配方案，这个方案只有几十个像素。由于像素数量相对较少，我们可以用 1 平方的光源实现，透镜数量从三片减为两片，透镜尺寸从 50 毫米缩减到 40 毫米，Imax 可以达到 117Lux 左右。我们同样可以实现非常均匀的远光效果，关闭两列时可以形成明显的暗区，实现 ADB 防眩光目的。1 平方的光源的尺寸稍大一点，分辨率大概在 2 度左右，对于 0.5 平方，其分辨率可以做到 1.5 度左右。

三是单排 ADB。目前市面上这种方案非常多，但设计起来也具有一定难度，如果采用我们这种成像式的 ADB 就会简单很多，只需贴一排就可以实现，可以都用 1 平方毫米，也可以 0.5 毫米和 1 平方毫米混用。由于通过单排的设计要拉一个 7 度的高度，这样必然带来 Imax 的下降，我们的解决方案是把透镜适当增大，采用 52 × 35 毫米的透镜尺寸，实现 135Lux 的效果。

总体而言，我们通过这三种技术方案，无论是 0.5 平方毫米，还是 1 平方毫米，都可以实现目前市面上所有 ADB 的场景，包括单排、入门级、十几个像素，以及中配的 20 到 30 个像素、高配的百级像素等。目前单排和百级像素我们都有量产，无论是性能还是 PCB 定制，基本能够满足大部分主机厂的要求。

性能层面，Imax 在 100 到 120Lux 左右；FOA 的宽度能够做到 35 度到 40 度；高度基本维持在 7 度；分辨率可以自由选择，如果想要高分辨率，可以选用 0.5 平方的 LED，如果对于分辨率要求不高，可以选择 1 平方毫米。

（以上内容来自 Lumileds（亮锐）光学专家张敏于 2024 年 9 月 12 日在汽车智能照明技术论坛发表的《智能大灯的定制化解决方案》主题演讲。 )