本月初，传出了台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂一期厂房内的生产线开始使用 4nm 工艺（N4P）试产的消息，且良品率与其在中国台湾的工厂相当，情况看起来非常乐观。

据 TrendForce报道，最新的报告指出，Fab 21 晶圆厂已经开始小规模生产 A16 Bionic 芯片，此举标志着一个里程碑，也意味着苹果和台积电从一开始就瞄准了高标准，而不是从一些不太关键的芯片开始。虽然现阶段产量不大，但是随着台积电不断扩展生产线，以及二期阶段厂房完成建造，产能将会有明显提高。

A16 Bionic 于两年前随 iPhone 14 Pro 一起推出，去年用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus，直到现在仍然是市场上最先进的移动芯片之一。Fab 21 晶圆厂在二期厂房内将引入 2nm 工艺的生产线，以满足客户对人工智能（AI）芯片的生产需求，预计 2028 年开始使用。此外，台积电还在规划三期厂房，将采用 2nm 甚至更先进的工艺。

三星几乎同期也选择了在美国进行半导体设施的投资，在德克萨斯州泰勒市计划建造配备 2/4nm 工艺生产线的晶圆厂，不过近期传出因良品率问题持续，已经决定暂停人员部署撤回本土，标志着其先进工艺的代工业务再次遭受重大挫折。