【太平洋科技快讯】近日最新消息显示，苹果计划包下台积电 2nm 工艺的首批产能，或在明年推出的 iPhone 17 Pro 系列中首次应用该技术。但在即将到来的 iPhone 17 系列中，iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 这两款旗舰机型将搭载 2nm 制程的芯片，而 iPhone 17 Air 这款轻薄款则将继续沿用 3nm 制程的芯片。

台积电计划在 2025 年开始量产 2nm 芯片，生产地点位于竹科宝山工厂和高雄厂，与 3nm 工艺相比，2nm 工艺在相同功率下预计能将性能提升 10% 至 15%，或者在相同频率和复杂度下降低功耗 25% 至 30%。

目前，台积电正考虑将 2nm 芯片的密度提高 15%，这在当前行业标准下是一个显著的进步。2nm 工艺采用了领先的纳米片晶体管结构，有望在性能和功率方面实现全节点优势，满足节能计算需求的增长。

台积电表示，2nm 工艺及其衍生产品将进一步巩固其在半导体行业的技术领先地位 , 而即将量产的 2nm 工艺将成为半导体行业在密度和能效方面最先进的技术。