《科创板日报》9 月 18 日讯（记者 郭辉） "2024 年上半年，全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业整体景气度有所回升，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，2024 年上半年公司稼动率整体呈稳定回升趋势。" 在甬矽电子今日举行的业绩会上，该公司董事长、总经理王顺波如是称。

2024 年上半年，甬矽电子实现营业收入 16.29 亿元，同比增长 65.81%；归母净利润扭亏为盈，同比增加 9100.47 万元。随着该公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率在今年上半年回升至 18.01%，同比增加 5.83 个百分点。

对于今年上半年的景气度是否将得到延续的问题，王顺波回答《科创板日报》记者提问表示，得益于优质的客户群体、新客户的持续放量以及新产品线的产能爬坡，公司预计下半年营收仍将保持环比增长的态势。" 从公司的观察看，来自下游 IoT 的客户需求还比较乐观；PA 领域上半年相对平淡，预计下半年——特别是第四季度会有所回暖。"

王顺波表示，关于今年公司的发展战略，在客户端，将坚持实施大客户战略，在深化原有高端客户群合作的基础上，拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，进一步提升公司在高端产品的市场占有率；在产品端，将持续推进在先进封装领域的投资，完善产品线布局，推进 Bumping、晶圆级封装、2.5D 等先进封装产线的实施和布局。

据甬矽电子此前披露，该公司在中国台湾市场突破头部 IC 设计客户。王顺波在业绩会上表示，中国台湾客户基于供应链安全、成本、交付及时性等多种考虑在寻求供应链本土化。" 从商务角度来说，在技术水平相当接近的情况下，公司在成本、交付、服务、稳定性等方面都具有一定的竞争优势，同时公司已形成以各细分领域龙头设计公司为核心的客户群，对台系客户也存在较大吸引力。"

在先进封装技术拓展方面，王顺波表示，甬矽电子现已搭建完整的技术人才团队，并进行了多项专利布局。Bumping 和 WLP 去年已经通线并实现规模量产，营收规模稳步扩大；Fan-out 产品线已经通线，在配合客户做量产前的验证；2.5D 项目的设备已全部 move-in，目前正在安装调试阶段，预计今年四季度通线。

今年 5 月，甬矽电子发布 12 亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案，将加码异构先进封装并瞄准 Chiplet 所需核心技术实现量产。王顺波表示，该公司可转债发行事项正在有序推进中。预案显示的募资用途来看，甬矽电子拟募资不超过 12 亿元，其中 9 亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设，3 亿元则用于补充流动资金及偿还银行借款。

与此同时，当前甬矽电子封测二期项目产能正在陆续释放。其中关于成熟封测产能的扩增，该公司在今年 8 月接受机构调研时表示，二期项目布局主要包括 Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线，会根据市场与客户需求变化情况，审慎稳妥控制 SiP、QFN 等成熟产线投资节奏。

甬矽电子还表示，其目前稼动率处于较为饱满的状态，同时当前行业封测价格相对稳定。" 公司将会坚持中高端的产品定位，随着半导体行业的逐步复苏，相信价格会有边际向好的趋势。"