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券商热议节后触底反弹,冷静做好“进击”准备!这个板块拐点信号显现
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(一)重磅消息

1、隔夜美股三大指数收盘涨跌不一,纳指跌 0.52%,标普 500 指数涨 0.13%,道指涨 0.55% 创历史新高。大型科技股表现分化,苹果跌超 2%,英伟达、特斯拉跌超 1%,亚马逊、奈飞小幅下跌;Meta 涨超 1%,微软、谷歌小幅上涨,英特尔涨超 6%。中概股多数下跌,纳斯达克中国金龙指数跌 0.58%。拼多多涨超 2%,百度、唯品会、京东小幅上涨。

2、国际油价全线上涨,美油 10 月合约涨 2.69%,报 70.50 美元 / 桶;布油 11 月合约涨 1.82%,报 72.34 美元 / 桶。周一纽约尾盘,现货黄金上涨 0.18%,报 2582.45 美元 / 盎司,创收盘历史新高,盘中一度涨至 2589.70 美元 / 盎司新高。欧股主要指数多数收跌,欧洲斯托克 50 指数跌 0.32%,德国 DAX 30 指数跌 0.23%,法国 CAC 40 指数跌 0.21%,富时 100 指数涨 0.07%。

(二)券商最新研判

浙商证券:理性看待当前走势,冷静做好 " 进击 " 准备

上周市场继续 " 筑底 ",主要宽基指数均录得负收益。展望后市,市场有两种可能路径:一是就地展开反击,突破上方 " 三重技术指标 " 压制,之后转入区间震荡,重心逐步抬升;二是出现类似 2022 年 4 月下旬、2024 年 1 月下旬走势,在筹码 " 无量净空区域 " 快速调整,那么市场大概率将出现快速反弹。

总体而言,无论是从政策、估值、筹码、外部形势而言,在当前位置都没有继续悲观的必要。配置方面,中线仓位不宜恐慌,仍可维持当前仓位。

关于加仓时机,基于前述分析提出两种加仓思路:(1)如果市场反弹,那么建议待主要指数突破前述 " 三重技术指标 " 后,再行择机增配;(2)如果市场在当前位置快速调整甚至挑战今年 2 月初低点,那么建议克服恐惧、直接增配。

行业配置方面,当前行业主线并不明晰,建议不要急于下手,可以关注有重组预期的券商板块,并将超跌的地产、传媒、计算机板块纳入观察池。另外,考虑到相当部分个股已经调整充分,可以基于 " 前期下跌充分 + 近期走势企稳 + 基本面改善 " 的复合条件挑选个股,适当 " 轻指数,重个股 "。

光大证券:美联储降息拐点临近,A 股流动性或迎改善,节后有望触底反弹

美联储降息拐点临近,A 股市场流动性或迎改善。

展望后市,由于美国核心通胀再度反弹,9 月基本确定仅一次降息(25bp),关注 9 月 FOCM 会议点阵图和经济预期的变化。大选窗口,大的政策变化或难以落地,若核心通胀连续反弹,需警惕美联储年内降息次数不及预期风险(目前市场预计降息三次,空间 100bp),激进的降息交易有一定修正的空间。

具体到 A 股市场,虽然大幅降息概率下降,但美国新一轮货币宽松拐点临近,A 股流动性也将迎来边际改善,市场结构性机会或有所增加。可围绕业绩景气和政策支持方向布局,留意新质生产力、高端制造及国企改革相关方向的投资机遇。

(三)券商行业掘金

德邦证券:先进封装助力芯片性能突破,AI 浪潮催化产业链成长

先进封装:超越摩尔定律,助力芯片性能突破," 后摩尔时代 " 芯片特征尺寸已接近物理尺寸极限,通过先进封装提升芯片整体性能或成为趋势。先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗、功能集成的优势,可广泛应用于 AI、高性能计算、数据中心等新兴领域。

CoWoS 和 HBM:相辅相成,AI 芯片的绝佳拍档。CoWoS 是 AI 时代的先进封装版本答案。算力需求随大模型推出爆炸式提升,GPU 等 AI 芯片深度受益。搭载硅中介层的 CoWoS 封装性能优异,适用于高性能计算领域,目前已演进五代,不断增加其中介层面积以及内存容量(HBM)。

HBM:AI 芯片的最佳显存方案。HBM 堆叠多层 DRAM 提升内存容量和带宽,打破内存墙限制,满足 AI 高性能动态存储需求。TrendForce 预测,2024 年 HBM 需求增长率接近 200%,2025 年可望将再翻倍。

本土先进封装产业链:AI 芯片自主可控大势所趋。中国智能算力市场需求旺盛,发展 AI 芯片自主可控为大势所趋,国产 AI 芯片亟待突破放量。

提前布局,国产封测大厂打开成长空间。以长电科技、通富微电、华天科技等为代表的国内封测龙头深耕先进封装工艺,积极布局海外业务,现已具备较强的市场竞争力。此外,国产 HBM 稳步推进。据 Trendforce 报道,国内存储厂商武汉新芯(XMC)和长鑫存储(CXMT)正处于 HBM 制造的早期阶段,目标 2026 年量产。

本土相关设备 / 材料有望受益。先进封装工艺升级,对封装设备的精度和用量提出更高要求,相关材料深度受益。设备方面建议关注:新益昌(固晶机)、华海清科(减薄机)、光力科技(划片机)、拓荆科技(混合键合机);材料方面建议关注:鼎龙股份(PSPI)、飞凯材料(临时键合胶)、艾森股份(电镀液)、华海诚科(环氧塑封材料)。

开源证券:人形机器人快速迭代,商业化序幕拉开

人形机器人已迈过样机迭代阶段,运控能力显著上升,商业序幕拉开,量产降本可期。

商业化方面,特斯拉、优必选等领先厂商已启动汽车工厂实训,零售服务场景试点亦已提上日程。仅考虑智元等四家给出相对明确量产规划的国内厂商,2025 年本体出货量便有望达 2000 台。

人形机器人量产关键为高性能低成本零部件,关注减速器、丝杠、灵巧手、传感器、电机、动作捕捉等。以下梳理上述零部件变化情况:(1)减速器用量超预期。(2)丝杠仍为重负载首选,随着工艺成熟和价格下降,国内采用行星滚柱丝杠的厂商有望增加。(3)灵巧手或为竞争格局最好的零部件。(4)传感器随功能升级类型逐步增多,其中编码器、扭矩传感器、视觉传感器基本为标配,而六维力矩传感器与触觉传感器目前多为选配项。(5)电机多采用自研设计,量产后或将以外部采购为主。(6)动作捕捉为人形机器人走向 " 落地应用 " 的关键助力部件,客户黏性使先发厂家卡位优势突出。

投资建议方面,随着人形机器人的销量扩大,其关键零部件产业将成为核心受益方。具体包括:(1)减速器:推荐标的包括中大力德、绿的谐波。(2)丝杠:推荐标的包括五洲新春、北特科技。(3)灵巧手:受益标的包括兆威机电、鸣志电器。(4)传感器:推荐标的包括东华测试、康斯特等。(5)电机:推荐标的包括雷赛智能、步科股份等。

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