9 月 12 日，CIOE 中国光博会同期活动 "2024 首届具身智能人形机器人控制与传感技术峰会 " 在深圳成功举办。峰会以 " 感触万物 · 具身进化 " 为主题，旨在为产业各界搭建一个高水平的交流平台，深入探讨人形机器人领域核心技术的创新与应用落地发展路径，助力行业的持续进步与突破，芯明受邀出席。

峰会现场，人形机器人场景应用联盟发布了《人形机器人感知与控制供应链榜单》，该榜单评选为表彰在人形机器人感知与控制供应链领域做出突出贡献的企业、团队及创新产品，芯明荣誉入选。据悉，芯明空间计算技术和解决方案能够从实现具身智能和精细操作两个维度颠覆性地提高人形机器人的能力，同时大幅降低人形机器人的成本。

芯明具身智能部门负责人范晓在峰会上发表了 " 空间计算赋予具身智能人形机器人自主行动的能力 " 主题演讲，详细阐述了空间计算技术在具身智能人形机器人中的应用及其带来的深远影响。他表示，无论是对环境的理解和任务的规划，还是对物体的操作和自主行走，空间智能都需要深入理解物理世界，理解我们所处的三维空间。

范晓说：" 大量研究和实践表明，即便是最先进的多模态大模型，目前在空间理解方面也存在显著短板，这也是 Google、Nvidia、Amazon、OpenAI、斯坦福大学等国内外研究机构和企业迅速、密集布局空间智能领域的原因。"

当前人形机器人与空间智能的发展和落地面临许多关键需求：例如高质量的空间数据、高频率的控制命令、算法的端侧部署（如提升推理效率、保护隐私等）以及算法架构迭代带来的优化潜力。与此同时，还需要更多类型的传感器加入，如力反馈、多路视觉、磁力计，甚至声学传感器等。范晓表示，大多企业依赖纯软件算法来解决这些问题，但会带来核心算力的高消耗、时间延迟和推理效率低下等一系列挑战，因此空间计算芯片至关重要。

芯明自成立以来持续积累底层技术，自研开发的空间计算芯片通过将大量算法固化在芯片上，是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时 3D 立体视觉感知、AI 处理及 SLAM 的系统级芯片，具备低功耗、低成本和小型化的特点，并已成功应用于多个场景中，获得了广泛部署。芯明目前已量产的空间计算芯片采用 12nm 制程工艺，支持 FHD 高分辨率，具备 60fps 或 120fps 的高刷新率，延时低至 1 毫秒。同时，芯片 3.5TOPS 的端侧算力，功耗最低仅为约 0.5W，可支持单芯片接入 6 路传感器。

未来，芯明将继续专注于空间计算和人工智能芯片的研发，在具身智能人形机器人领域发挥更多作用，和合作伙伴一起推动行业的进一步发展。

关于芯明

芯明创立于 2020 年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙 XR、消费电子、物流无人机、3D 扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将持续创新，让空间智能无处不在！