在晶圆代工领域，台积电绝对是头号玩家，占据了先进代工绝大部分的市场份额，随后便是三星和英特尔，不过这两家似乎在工艺制程上与台积电有很大的差距，其中英特尔通过购买最先进的光刻机已经开始逐渐追上台积电的脚步，但是对于三星来说似乎有点不好受，根据最新的消息，三星先进工艺制程良率仅有 20%，距离正式量产还有很大的距离，导致自家芯片难产，让三星十分地头疼。

根据咨询公司最新的报告，三星 2nm 工艺遇到了巨大的困难，目前良率只有 10-20%，距离商用化还有很大的差距，也就是说三星如果强行使用 2nm 制程进行芯片的生产，那么将会遇到极其严重的亏损，为了止损，三星计划在海外进行裁员，将美国晶圆厂的员工撤回到韩国本土。事实上除了 2nm 这样的最先进的工艺，三星其他晶圆厂的良率也不是很高，不到 50%，与之相比的是，台积电的良率达到了 60% 左右，部分制程工艺的良率可以达到 70%。

之前三星表示将会在 2025 年量产 2nm 工艺，同时推出基于 2nm 工艺打造的众多衍生制程，并在 2027 年冲击 1.4nm，只是现在看起来三星想要在明年推出符合预期的 2nm 制程工艺并投入到商业运营之中还是有很大的困难，而三星自家工艺的不给力也导致猎户座处理器迟迟不能在手机上使用。也不知道三星什么时候才可以让自己的制程工艺重回 14nm 时期的辉煌。