今年 4 月，美国商务部宣布与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约 64 亿美元的直接拨款。三星预计未来几年在德克萨斯州泰勒市和奥斯汀地区投资超过 400 亿美元，其中在泰勒市打造尖端半导体制造中心，包括两间采用 2/4nm 工艺生产的晶圆代工厂、一间致力于开发和研究当前生产节点之前的技术代的研发工厂、以及一个生产 3D 高带宽存储器和 2.5D 封装的先进封装设施。

据 Business Korea报道，由于 2nm 工艺的良品率问题持续，三星已经决定暂停在泰勒市晶圆厂的人员部署，将撤回本土。这标志着三星先进工艺的代工业务再次遭受重大挫折，同时大规模生产的时间表已经从 2024 年底推迟到了 2026 年。

据了解，三星目前代工良品率低于 50%，尤其是 3nm 及其以下工艺，竞争对手台积电（TSMC）的良品率在 60% 到 70% 之间，而传闻三星的良品率仅在 10% 到 20% 之间，这使得两者在代工市场的份额差距扩大到 50.8 个百分点（2024Q2 台积电和三星分别为 62.3% 和 11.5%）。有业内人士表示，对于量产指标来说，现在三星 GAA 工艺的良品率远远不够。持续的低良品率迫使三星重新思考其战略，最终决定从泰勒市晶圆厂撤回人员，只留下极少数的员工。

虽然根据《芯片法案》，三星可以获得相应的补贴，但是前提条件是满足相关的条件，通过对应的审查程序。随着持续的良品率问题及人员撤回，三星不一定能拿到协议里的补贴资金。