几天前，英特尔宣布Arrow Lake 将主要通过外部合作伙伴制造，并由英特尔代工服务负责封装。随着英特尔放弃采用 Intel 20A 工艺，这意味着 Arrow Lake 的情况与 Lunar Lake 类似，而台积电几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作。几乎同一时间，传出Intel 18A 无法通过博通的测试，被认为无法实现大规模量产，进一步加深了大家对英特尔未来工艺技术的忧虑。

据 TrendForce报道，英特尔晶圆代工业务受挫，计划将所有 3nm 以下芯片外包台积电制造。此外，英特尔准备开始实施全球范围内裁员 15% 的计划，以扭转其下滑的趋势。如果英特尔最终放弃了与先进制程节点相关的订单，将不得不大幅修改甚至放弃目前的总体战略，以推动营收增长，提高利润。

虽然面临诸多困难，但英特尔显然没有放弃 " 四年五个制程节点 " 计划的最后一个工艺技术，已将其工程资源从 Intel 20A 转移到 Intel 18A 工艺。同时在今年 7 月，英特尔向其 EDA 和 IP 合作伙伴提供了 Intel 18A 的 PDK（工艺设计套件）1.0 版本的访问权限，以便更新工具和设计流程，让外部代工客户开始设计基于 Intel 18A 工艺的芯片，推进生态系统的建设。

有业内人士表示，博通与台积电合作多年，特别在 7nm 及以下工艺上，将自身定位于关键参与者，并确保成为台积电十大客户之一。对于英特尔的工艺技术情况，博通应该还是有相当发言权。目前先进制程需要投入的成本非常高，随着竞争加剧，行业逐渐呈现出 " 赢家通吃 " 的趋势。

有分析师认为，以英特尔目前的现金流，已经不足以支撑其 50 亿至 60 亿美元的资本支出，而这个数目正是维持先进制程技术研发和推进最终大规模生产的关键。更为麻烦的是，英特尔相对于台积电的半导体制造技术，似乎被越来越远。