来源丨 IT 桔子   作者｜君宇

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根据 IT 桔子数据，自 2023 年 8 月以来，国内半导体行业共发生了 819 起投资事件。

在融资趋势变化方面，近一年来（即 2023 年 8 月到 2024 年 8 月，下同）半导体行业每月的融资事件数量均达到了 50 起，其中 2024 年 4 月的融资事件数量更是达到了 88 起，达到了近一年来的峰值。此外，2023 年 12 月至 2024 年 1 月的融资事件数量也超过了 80 起，分别为 81 起和 83 起。

近两个月投资事件数量呈现出较强的下降态势，分别只发生了 41 起以及 31 起投资事件，2024 年 8 月的投资事件数量同比下降 56.9%。

在金额方面，全年的融资金额波动幅度较大。在 2023 年 12 月，半导体产业链的融资金额为 228.58 亿元，为一年以来的最高值。进入 2024 年，融资金额骤降，其中 1 月的融资金额为 85.26 亿元，环比下降 62.7%。在 2024 年 3 月（178.83 亿元）经历了小幅上涨之后，近两个月的融资金额仅为 49.23 亿元以及 30.6 亿元，为一年来新低。   

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2024 年 8 月，半导体产业链发生 31 起投资事件，具体事件情况如上表所示。

其中分布在 B 轮和 A 轮的投资事件数量分别为 12 起和 8 起，合计占比达到 64.52%，该产业链的投资事件主要分布在中前期。

在地区分布上，半导体产业链投资事件数量分布前三的地区分别是江苏（9 起）、广东（5 起）、浙江（4 起），合计占比达到 58%，华东以及华南地区成为半导体产业链融资事件发生的主要区域。

在这些投资事件中，本文整理了 2024 年 8 月的代表性案例进行分析：

御渡半导体完成数亿元战略融资

上海御渡半导体科技有限公司是一家专注于集成电路测试设备研发、生产、销售和服务的高科技企业，该公司成立于 2014 年，其产品线涵盖了多个系列，包括 NST1625 系列、K8000 系列、K8611 系列等，这些产品能够满足不同芯片的测试需求，包括手机芯片、智能卡芯片、存储类芯片等领域。御渡半导体也非常重视研发和知识产权保护，目前已申请了 100 余项发明专利，在杭州、武汉等地设有子公司或办事处，目标成为国际一流的集成电路测试方案提供商。

2024 年 8 月，御渡半导体宣布完成总价值数亿元人民币的战略融资，投资方包括润创投资、中科英智、骆驼基金等，由华芯资本担任融资顾问。在此之前，该公司已经进行了四轮融资活动，总融资金额已达到数亿元人民币。据悉，本轮融资所得资金将用于该公司集成电路中高端测试设备研发设计以及本土化的软硬件服务。   

陕西光电子完成数亿元 B 轮融资

陕西光电子先导院科技有限公司成立于 2015 年 10 月，是一家专注于光电子领域的高科技企业，由中国科学院西安光机所联合陕西省科技厅、西安市高新区发起成立。该公司目前拥有超百人的专业工艺技术团队，以及 100 余台（套）先进的化合物芯片关键设备。目前，该公司已聚集了 40 余家光电子企业，为 100 余家客户提供了全方位的技术服务，包括研发、中试、检测等。

2024 年 8 月，陕西光电子宣布完成数亿元的 B 轮融资，投资方包括西安财金城市更新基金、西科控股、光子强链基金等，融资所得资金将用于 " 先进光子器件工程创新平台 " 全面升级。此外，陕西光电子分别在 2015 年和 2018 年进行了天使轮和 A 轮融资，投资方包括陕西科控、中科创星等知名投资机构。这表明该公司在行业内具有较高的认可度和发展前景。

太初元碁 Tecorigin 完成数亿元 A+ 轮融资

太初元碁（Tecorigin）成立于 2019 年 11 月，是由国家超级计算无锡中心孵化的高新技术企业。该公司的主要业务方向包括研发高性能计算产品、系统集成技术与全栈软件生态，为政府和企业用户提供高性能、高能效的智能算力解决方案。在研发团队方面，太初元碁的团队由 " 神威 · 太湖之光 " 超级计算机的全能力成建制团队组成，具备设计开发、系统集成及产业化落地的全栈能力，拥有 E 级别搭建和运营经验。         

2024 年 8 月，太初元碁宣布完成数亿元的 A+ 轮融资，投资方包括浙江省金控国资参股平台金蚂投资、霜叶创投。本次融资所获资金将用于该公司的产品技术研发以及市场拓展。在此之前，该公司已经进行了三轮融资，总融资金额超过 2 亿元人民币，招商局资本、无锡创投等知名投资机构分别对其进行投资。   

核芯互联完成 3 亿元人民币 C 轮融资

核芯互联（北京）科技有限公司是一家位于北京的高新技术企业，成立于 2017 年 6 月，该公司专注于数模混合信号链芯片设计，其产品和服务涵盖了芯片敏捷设计、机器人与无人机自动巡检解决方案、工业物联网、高性能数值计算求解等领域。目前核芯互联在北京、青岛、上海、成都等地设有研发中心，其产品线包括高精度 AD/DA、电压基准源、时钟生成器等，并应用于电力、个人计算、服务器等多个领域。

2024 年 8 月，核芯互联宣布完成总金额为 3 亿元人民币的 C 轮融资，本次融资由中金资本领投，广州增城产投集团、中山火炬开发区华盈投资参与投资。融资所得资金将用于加速该公司核心技术研发、人才引进、扩大产品线和推动国产核心模拟芯片的产业化进程。在此之前，该公司已经进行了三次融资，总金额达到数亿元人民币。

思朗科技获得数亿元战略投资

思朗科技成立于 2016 年，总部位于上海。该公司致力于国产自主处理器内核的研发、芯片设计和应用服务，其核心团队由中国科学院自动化研究所的专业人员组成。思朗科技的 MaPU 架构是一种创新的芯片设计，它结合了 CPU 的可编程性、FPGA 的灵活性以及 ASIC 的高效性，该公司基于 MaPU 架构推出的产品 5G 小基站核心芯片 UCP4008 适用于多种小基站形态。

2024 年 8 月，思朗科技宣布完成数亿元人民币的战略投资，投资机构包括贵州茅台、金石投资、鸣渠资本等。本次融资所得资金将用于支持订单交付、新产品线的开发、应用场景的丰富和完善以及尖端人才的引入。   

时识科技完成数亿元战略融资

时识科技成立于 2017 年，是一家类脑智能与应用解决方案提供商。该公司以苏黎世大学和苏黎世联邦理工学院 20 余年的研发经验和技术积累为基础，专注于边缘计算应用场景，提供超低功耗、超低延时的全栈式类脑智能解决方案与服务。时识科技的产品线涵盖了类脑芯片和相关软件工具，包括 " 感算一体 " 动态视觉智能 SoC Speck ™系列、动态视觉专用处理器 DYNAP ™ -CNN 系列、低维信号通用类脑处理器 Xylo ™系列等。

2024 年 8 月，时识科技宣布完成了数亿元人民币的战略融资，本轮投资由宁波通商基金领投，三星等大厂成为新进股东。融资所得金额将用于 DVS 高速相机等产品的量产投入及新一代融合相机 Aeveon ™等产品的量产投入。在此前的 2021 年，时识科技完成了 2 亿元人民币的 Pre-B 轮融资，包括招商启航资本、张江集团、中电基金等知名投资机构均参与了此次投资活动。

东芯股份 2 亿元投资砺算科技

砺算科技是一家专注于高性能图形渲染 GPU 研发的高科技企业，成立于 2021 年 8 月，由具有硅谷背景的资深 GPU 研发团队创立。该公司致力于研发具有自主知识产权的 TrueGPU 图形芯片。砺算科技首款产品 G100 芯片采用 6nm 工艺制程，性能对标国际主流 GPU 产品，支持 DirectX 12、OpenGL 4.6 和 Vulkan 1.3 等国际标准图形 API。

2024 年 8 月，东芯股份发布公告表示计划以 2 亿元自有资金向砺算科技增资，增资后持股比例约 37.88%。此次增资将有助于砺算科技在 GPU 芯片设计领域的发展，特别是在 6 纳米制程 GPU 芯片的流片和测试方面。此前，砺算科技在 2022 年完成了总金额为 1 亿元人民币的 Pre-A 轮融资，君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。   

智芯原动获得 D 轮投资

智芯原动成立于 2012 年，总部位于北京，是一家专注于人工智能领域的技术创新公司。该公司的业务主要涉及智能芯片视觉加速器 IP 授权、AloT 智能硬件研发、城市级智慧停车云平台等多个领域。在产品方面，智芯原动还推出了智慧社区智能产品 " 慕颜 1" 人脸识别终端，该产品具备万级人脸库和活体检测功能，适应不同光照条件。         

2024 年 8 月，智芯原动宣布完成了 D 轮融资，投资机构为境成资本。自成立以来，该公司已经进行了 5 次融资活动，投资机构包括英特尔投资 Intel Capital、松禾资本、峰瑞资本等，可见其在市场上的发展前景较被认可。

左蓝微电子完成新一轮亿元融资

左蓝微电子是一家专注于高性能射频滤波器、双工器 / 多工器和射频前端模组的研发和销售的国家高新技术企业，该公司致力于为通信行业提供中高端射频前端器件及优质的本土化服务，推动射频前端领域的国产化替代进程。其产品包括应用于 4G/5G 现代通信的射频前端滤波器，提供独创设计产品及工艺验证服务。目前该公司已经获得 60 多项核心专利技术。         

2024 年 8 月，左蓝微电子宣布完成总额为 1 亿元人民币的 B+ 轮融资，本轮投资由东海投资和弘祺基金共同投资，融资所得资金将用于加大研发投入、扩大产能、拓展全球市场和人才引进，以加速公司的全面发展。自成立以来，该公司已经完成了 6 轮融资，其中包含深创投、华润资本等知名投资机构。

芯源新材料完成 B 轮融资

芯源新材料是一家专注于半导体用封装材料研发的科技企业，成立于 2022 年 4 月。目前该公司的产品线涵盖了烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等，并广泛应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。芯源新材料通过与哈工大（深圳）共建校企联合实验室以布局更多新产品方向。            

2024 年 8 月，芯源新材料宣布完成了近亿元人民币的 B 轮融资，本轮融资活动由比亚迪独家投资，融资所得资金将用于新产品研发、产线扩建和市场开拓，这标志着芯源新材料的技术实力和发展前景获得了市场的认可。随着半导体行业的持续发展，芯源新材料有望在半导体封装材料领域发挥更大的作用。

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