（全球 TMT2024 年 9 月 10 日讯）新思科技宣布推出业界首个完整的 UCIe IP 全面解决方案，每引脚运行速度高达 40 Gbps。UCIe 互连是裸片到裸片连接的行业标准，对于多裸片封装中的高带宽、低延迟连接至关重要，助力当下人工智能数据中心系统中的更多数据在异构和同构裸片或芯片组之间高效传输。新思科技 40G UCIe IP 支持有机基板和高密度先进封装技术，使开发者能够灵活地探索适合其需求的封装选项。该解决方案包括物理层、控制器和验证 IP，是新思科技全面、可扩展的多芯片系统设计解决方案的重要组成部分。

新思科技全新 40G UCIe IP 解决方案具有简化 IP 集成、增强多芯片系统封装可靠性以及成功的生态系统互操作性等领先性能。单参考时钟功能简化了时钟架构并优化了功耗，加快了裸片到裸片链路初始化，无需加载固件。此外，该 IP 提供测试和芯片生命周期管理 ( SLM ) 功能，监控、测试和修复 IP 以及集成信号完整性监控器可实现从设计到现场的诊断和分析。针对当前全新 CPU 和 GPU 的片上互连需求，该 IP 支持广泛的芯片上互连结构，并符合 UCIe 1.1 和 2.0 标准。可与新思科技的 3DIC Compiler 组合用于预验证设计参考流程。除了 UCIe IP 和高速 SerDes，新思科技还提供 HBM3 和 3DIO IP，以实现大容量存储器和 3D 封装。这款产品将于 2024 年底推出，适用于多种晶圆代工厂及其工艺。