模块化手机作为一个数年前在手机圈颇为火热的概念，只可惜随着如今相关零部件对于机身内部空间的要求越来越高，也已经在主流市场几乎绝迹。尽管多年没有厂商再带来这类产品，但日前 HMD 方面在 IFA 期间推出了全新的模块化手机 HMD Fusion，以及相应的 "Fusion outfits" 模块化解决方案。

与早年间的联想模块化手机 moto Z 系列颇为类似，HMD Fusion 同样是通过配件的形式来扩展手机的功能，依旧无法通过相关模块来提升性能。据悉，HMD Fusion 的模块化是通过机身上的 Smart Pin 来连接各种配件实现，可支持游戏手柄、环形补光灯等，并且 HMD 方面还提供了开源的 HMD Fusion 开发工具包，用户可以设计自己的模块、并通过 3D 打印将其用到 HMD Fusion 上。

硬件配置上，HMD Fusion 采用了一块具备 HD+ 分辨率、最高 90Hz 刷新率的 6.56 英寸 LCD 屏，搭载高通骁龙 4 Gen2 主控，以及 6/8GB RAM+128/256GB ROM 的存储组合，并提供 5000mAh 电池、支持 33W 快充。影像方面其所配备的是 5000 万像素前摄，以及由 1.08 亿像素主摄 +200 万像素深度摄像头组成的后置双摄模组。

值得一提的是，HMD Fusion 还拥有目前最潮流的半透明外壳，以及极为出色的可维修性，包括支持快速拆卸电池和屏幕，并且官方还承诺通过 iFixit 提供长达七年的维修备件。不难发现，HMD Fusion 并非以硬件配置著称，而是为用户提供了一个基于智能手机的可扩展配件生态。

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