继先进制程激战之后，英特尔、台积电和三星又将战场扩大至 3D 先进封装领域，开发更为先进的封装技术。继美国俄勒冈州和新墨西哥州后，近年英特尔还对马来西亚槟城的封装和测试工厂开启了扩建工程，原计划于 2024 年末开始投产，到 2025 年末，三期厂房总计 Foveros 3D 先进封装产能将比 2023 年增加四倍。

据相关媒体报道，面临危急生存危机的英特尔已暂停了马来西亚槟城的封装和测试工厂扩建项目，不过现有设施的运营不会受到影响，这是其近期成本削减计划的一部分。除了传闻中冻结德国的新建晶圆厂项目，看来英特尔很可能会重新考虑世界各地区的投资项目。

英特尔原计划投资约 70 亿美元，在马来西亚槟城打造新的封装和测试设施，希望建设成为其最大的海外封装和测试基地。目前英特尔在马来西亚约有 1.4 万名员工，随着项目的暂停，超过 2000 名当地员工可能面临失业风险。

大概在一个月前，当地主管部门还表示，英特尔会继续在马来西亚槟城的扩展计划，尽管 100 亿美元的成本削减计划将不可避免地影响到英特尔在当地的业务。有消息人士透露，英特尔一直在评估自身在马来西亚的投资项目，新工厂的建设准确来说是 " 部分暂停 "，同时工人数量已经在减少。

英特尔是上世纪 70 年代初首批进军槟城的跨国企业之一，为当地建设成为电子和半导体的区域中心奠定了基础。根据统计，英特尔每年贡献了马来西亚电气和电子产品出口额约 20%。