作为谷歌方面上月在海外市场推出的 Pixel 系列旗舰直板机型，Pixel 9 系列凭借着在产品端的出色表现，自亮相以来就受到了众多当地消费者的关注。继此前该系列中端机型 Pixel 9a 的相关信息陆续被曝光后，日前有消息源还透露了这款新机的部分硬件配置信息，以及与该系列旗舰产品的差异。

根据此次曝光的相关信息显示，Pixel 9a 代号或为 "tegu"，有望同样配备 Tensor G4 自研主控。但有所不同的是，Pixel 9a 的主控采用的是 IPoP 塑料封装，相较 Pixel 9 系列的 FOPLP 封装虽然成本更低，但厚度也有所提升。此外，据称 Pixel 9a 还将沿用上代机型的 Exynos Modem 5300 调制解调器。

外观方面，据悉 Pixel 9a 机身正面或将沿用目前主流的居中开孔直屏以及直角中框组合，因此机身整体将会更为方正。其后摄模组也可能会由标志性的横排造型换为椭圆形，位置则调整至背部顶端的左侧，内部的两枚摄像头依旧呈横向排列，补光灯位于该模组的右侧。

如果现阶段关于 Pixel 9a 的爆料信息属实，也就意味着除了同样将会换用新的外观设计之外，极有可能还会在芯片配置上与旗舰机型有所差异。但至于这款中端机型的具体产品详情，则还有待谷歌方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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