证券之星消息，通富微电 ( 002156 ) 09 月 05 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好！请问贵司是否有 AI 眼镜应用的芯片封装业务。谢谢！

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。谢谢！

投资者：近日公司公告，公司与南通新兴产业基金共同主导设立的产业基金（镂科芯二期基金）已经募集完毕，请问该产业基金的主要投资方向？是否会投资公司与合肥长鑫合作开发的最新存储芯片项目？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！镂科芯二期基金的投资范围主要是：中国境内的泛半导体产业各阶段股权投资项目 / 企业，主要聚焦于泛半导体领域内的装备、材料、芯片器件等国产替代的投资项目。具体的投资项目将由投资决策委员会审议确定。谢谢！

投资者：请问截止 8 月 20 日的股东人数

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱 tfme_stock@tfme.com 或电话 0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！

投资者：请问公司是否会参加海思全联接大会？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！相关信息请查看主办方公开信息。感谢您的关注，谢谢！

投资者：公司表示目前与 AMD 形成了 " 合资合作 " 的强强联合模式，建立了战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。请问公司为了配合 AMD 的业务扩张发展需要，未来是否有可能会在海外建厂？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司通过收购 AMD 槟城 85% 股权，在马来西亚槟城拥有生产基地。谢谢！

投资者：公司在互动平台表示：公司在存储器业务方面持续成长，随着存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。请问公司存储芯片是否属于自主开发还是合作开发？在存储芯片领域是否有领先优势？目前主要销售客户有哪些？如不涉及保密条款希望能够尽量详尽介绍。谢谢！

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至 2024 年 6 月 30 日，公司累计国内外专利申请达 1,589 件，其中发明专利占比约 70%。2024 年上半年，公司在存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、FC 产品线展现出强劲增长势头，保持超 50% 的高速增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。谢谢！

投资者：董秘您好，请问公司或公司的子公司、孙公司、参股的公司以及控股股东华达微电子公司是否有收到华为海思全连接大会的邀请函？

投资者：董秘您好，能否公布下公司投资控股或参股的海外公司名单？谢谢

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司的境外子公司主要是 TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG） SDN.BHD，即通富超威槟城工厂。谢谢！

投资者：截止 2024 年 8 月 26 日收盘，贵司的股东总户数是多少？

投资者：公司未来是否有意愿未来向三星 苹果 等企业合作

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！做大做强一直是公司的目标。我们将抓住每个业务拓展机会，力争扩大营收规模，提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！

投资者：你好，通富微电近几年的财务报告显示，营收和盈利的近 80% 主要贡献，是公司和 AMD 公司合资的几个 4 个厂区贡献利润。而国内的几个厂区近几年始终处于营收下降，小幅增长，盈利一直亏损，近 8 个月，半导体芯片市场复苏，国产芯片出货量增长，但是，公司国内几个厂区还是持续亏损，这是什么原因？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！对于国内几个新厂区而言，自其成立至今，营收规模均在不断增长，展现出相关业务持续向上的良好发展态势。这些新厂区的盈利能力与半导体行业周期的关联度较大，2024 年上半年，全球半导体行业呈现温和复苏态势。但这些新厂区对应的终端产品需求恢复较慢，竞争激烈，价格承压，再加上新厂区规模偏小，暂无法充分体现规模效应，导致新厂区 2024 年上半年出现亏损。后续，随着新厂区规模增加，营收增长，未来盈利可期。谢谢！

投资者：截止 2024 年 8 月 29 日收盘，贵司的股东总户数是多少？

投资者：请问截止到 2024 年 8 月 31 日的股东户数是多少 ?

投资者：请问公司在国内及国际先进封装领域的技术优势及产能情况？先进封装技术对整个半导体行业发展的重要性？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！" 后摩尔时代 " 先进制程升级速度逐渐放缓，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为半导体行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2D+ 等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。在先进封装方面，公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+ 等领先封装技术，形成了差异化竞争优势。公司配合 AMD 等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。谢谢您的关注！

投资者：董秘你好：公司发布的半年报中，海外营收占比为何相比 2023 年中报是下滑的？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！市场需求的结构性变化、国产替代加速等原因，导致 2024 年半年报中海外营收占比同比下降。谢谢！

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