9 月 4 日，三位消息人士称，在与芯片制造商博通的测试失败后，英特尔的代工制造业务受挫，这对该公司扭亏为盈的努力造成了打击。

博通进行的测试包括将硅晶片通过英特尔最先进的 18A 制造工艺进行处理。博通上个月从英特尔收回了硅晶片，工程师和高管在对结果进行研究后认为，这种制造工艺还不适合大批量生产。博通公司发言人表示，正在 " 评估英特尔代工厂提供的产品和服务，评估尚未结束 "。英特尔的代工制造业务于 2021 年启动，是首席执行官 Pat Gelsinger 扭亏为盈战略的重要组成部分。

公司二季度财报惨淡，公司市值缩水超过四分之一。代工业务的运营亏损为 70 亿美元，高于去年同期的 52 亿美元。高管们预计，代工芯片业务将在 2027 年实现收支平衡。