2024 年 9 月 1 日，高通发布了第三代骁龙 6 移动平台。根据官方介绍，这款 SoC 相较于上代产品第一代骁龙 6 移动平台在性能和能效比方面都得到了提升，优化了手机在游戏、日常使用以及拍照方面的体验。

在介绍页面官方提到，这款 SoC 得益于 Snapdragon Elite Gaming ™ 功能，其功耗和性能都得到了提升，可为用户提供杰出的游戏视觉效果。同时，借助 Qualcomm ® Spectra ™ Triple ISP，这款 SoC 最高支持 2 亿像素的单拍照片和 4K HDR 视频拍摄，最多支持三摄像头同时拍摄，可实现流畅的变焦效果。通信方面，这款 SoC 支持 5G、Wi-Fi 6E 以及蓝牙 5.2。

第三代骁龙 6 移动平台由三星 4nm 制程工艺制造，平台代号为 SM6475-AB，CPU 架构为 4 × 2.40GHz Cortex A78+4 × 1.80GHz Cortex A55，GPU 采用了 Adreno 710 架构。高通称这款 SoC 相较于第一代骁龙 6 移动，其 CPU 性能提高了 10%，GPU 性能提高了 30%，AI 性能提高了 20%，而且它还可以实现降噪、语音助手和智能相机等 AI 功能。

在游戏性能方面，这款 SoC 支持可变速率着色功能，这个功能可以全分辨率渲染焦点内容并以较低分辨率渲染其余内容来优化功率和性能，此外，它还可以通过 Qualcomm ® Game Color Plus 功能增强游戏画面的色彩和清晰度，可以优化任何游戏的视觉体验。为了进一步优化用户的游戏体验，第三代骁龙 6 移动平台还支持 Qualcomm ® Game Quick Touch 功能，可减少触摸延迟。

在其他功能方面，第三代骁龙 6 移动平台支持 Qualcomm ® FastConnect ™ 移动连接系统，支持 5G 和 Wi-Fi 6E，传输速度最高可达 2.9Gbps，此外这款 SoC 还支持 Snapdragon Sound ™技术套件 。

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