2024 全球 AI 芯片峰会，9 月 6-7 日北京开启！

生成式 AI 开启智算新纪元，大模型与 AIGC 应用推动算力需求高速增长。

从服务器到边缘，再到 AI 手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的 AI 芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。

AI 大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些新体验的落地则离不开各类 AI 芯片的支撑。放眼全球，产业格局的激烈变动，也让更多中国 AI 芯片企业看到了新的发展机会。

与此同时，芯片设计的复杂度不断提升、产品快速量产上市的要求不断增加、新兴应用市场不断涌现，投资和成本的压力也水涨船高。

AI 芯片作为 AI 产业发展的 " 基石 "，是实现 AI 产业化落地的核心力量，对 AI 技术的进步和行业应用都起着决定性作用。

如今各路 AI 芯片创企可谓是百家争鸣，群雄逐鹿成为国内 AI 芯片产业的主基调。在这样的产业背景下，我们将全球顶级 AI 芯片产学研用及投融资领域专家们聚集起来，为他们提供思想交锋、观点碰撞的平台。

9 月 6-7 日，2024 全球 AI 芯片峰会（GACS 2024）将在北京辽宁大厦盛大举办。全球 AI 芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。

本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰会采用 " 主会议 + 技术论坛 + 展览展示 " 的全新形式。主会议由一场开幕式，以及数据中心 AI 芯片、AI 芯片架构创新、边缘 / 端侧 AI 芯片三场专场会议组成，将在主会场进行；技术论坛分为 Chiplet 关键技术论坛（收费制）、智算集群技术论坛（收费制）和中国 RISC-V 计算芯片创新论坛，将在分会场进行。

经过两个多月紧锣密鼓地筹备，峰会邀请到 50+ 位来自 AI 芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与 AI Infra 系统软件等领域的嘉宾与会，将带来主旨报告、主题演讲、高端对话和圆桌 Panel。接下来将为大家揭晓完整嘉宾阵容与最终议程。

展览展示方面，11 家展商将在峰会期间进行技术、产品及方案展示，分别是惠普、DriveNets、力科公司、Alphawave、乾瞻科技、中昊芯英、超摩科技、智慧仓存储、后摩智能、亿铸科技、苹芯科技。同时，两大 AIIP AI 生产力创新先锋企业榜单也将在峰会第二日上午进行揭晓。

嘉宾阵容公布：

50+AI 芯片 / 集群 /Chiplet/RISC-V 大咖云集

本次峰会嘉宾阵容强大，50+ 位来自 AI 芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与 AI Infra 系统软件等领域的嘉宾将带来报告、演讲、高端对话和圆桌 Panel。

清华大学教授、集成电路学院副院长尹首一，北京超弦存储器研究院首席科学家戴瑾，中科院计算所高级工程师元国军，智源人工智能研究院 AI 框架研发负责人敖玉龙 4 位学术嘉宾受邀出席，将分别在开幕式、AI 芯片架构创新专场、Chiplet 关键技术论坛、智算集群技术论坛带来主题报告。

同时，大会云集了 20 家 AI 芯片和 IP 公司的代表参会，演讲内容涵盖 GPGPU、TPU、存算一体、类脑芯片、ASIC 等不同架构，应用场景云边端全覆盖。他们是：AMD 人工智能事业部高级总监王宏强，高通 AI 产品技术中国区负责人万卫星，Habana 中国区负责人于明扬，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军，亿铸科技创始人、董事长兼 CEO 熊大鹏，珠海芯动力创始人兼 CEO 李原，苹芯科技联合创始人兼 CEO 杨越，时识科技创始人兼 CEO 乔宁，智芯科创始人兼 CEO 顾渝骢，中昊芯英创始人、CEO 杨龚轶凡，锋行致远创始人兼 CEO 孙唐，视海芯图创始人 & 董事长许达文，壁仞科技副总裁兼 AI 软件首席架构师丁云帆，凌川科技联合创始人、副总裁刘理，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟，安谋科技产品总监杨磊，后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭，聆思科技副总裁徐燕松，富瀚微资深市场总监冯晓光，Alphawave 亚太地区高级业务总监郭大玮。

来自智算集群与 AI Infra 系统软件领域的 8 位企业代表将出席，分别是：摩尔线程高级产品总监付海良，奇异摩尔联合创始人、产品及解决方案副总裁祝俊东，阿里云超高速互联负责人孔阳，中国移动研究院数据中心网络研究室项目经理庄瑞，联想凌拓芯片行业资深架构师龚骏，浪潮信息开放加速计算产品负责人 Stephen Feng，联泰集群副总裁、CTO 梁彧，清程极智联合创始人师天麾。

Chiplet 作为后摩尔时代的重要技术路线，受到了产业界的广泛关注和积极参与。在此次 AI 芯片峰会上，清华大学交叉信息研究院、人工智能学院助理教授、北极雄芯创始人马恺声，北极雄芯 CTO 谭展宏，芯和半导体技术市场总监黄晓波，PhySim 资深产品工程师黄建伟，乾瞻科技产品高级总监曹泽豪，芯动科技 IP 研发副总裁高专，硅芯科技总经理赵毅，比昂芯产品市场总监赵瑜斌，锐杰微科技董事长方家恩 9 位嘉宾将进行分享。

算能高级副总裁高鹏、跃昉科技研发副总裁袁博浒、芯来科技 CEO 彭剑英、赛昉科技 NoC 首席架构师葛治国、澎峰科技创始人 &CEO 张先轶、兆松科技联合创始人兼 CTO 伍华林 6 位 RISC-V 企业代表也将发表演讲。

此外，极视角科技联合创始人 & 高级副总裁刘若水也将在边缘 / 端侧 AI 芯片专场带来主题演讲。中银国际证券计算机首席分析师杨思睿、华兴新经济基金董事总经理尹弘作为特邀嘉宾，将分别主持智算集群技术论坛和中国 RISC-V 计算芯片创新论坛。

02.

终极议程出炉：

全方位解构 AI 芯片筑基智算新纪元

2024 全球 AI 芯片峰会为期两天，50+ 位嘉宾将在主会议、技术论坛带来报告、演讲、高端对话和圆桌 Panel，对 AI 芯片筑基智算新纪元进行全方位解构。

9 月 6 日，开幕式和数据中心 AI 芯片专场将在主会场率先举行。开幕式议题包括高算力芯片发展路径探索、推进从云到端的大模型部署、终端 AI 创新、Chiplet 迈向大芯片和存算的进阶。此外，开幕式还设置了高端对话环节，探讨国产 AI 芯片落地的共识、共创与共赢。

在下午的数据中心 AI 芯片专场，8 位嘉宾将带来主题分享，内容涵盖算力需求变化及对 AI 架构的影响、国产 GPU 如何解决大模型算力挑战、国产 TPU 重塑大模型基础设施、多元开放系统、高性能国产算力系统、AI 网络核心技术、EDA 使能大算力芯片 Chiplet 集成系统开发、高速互联接口 IP。

9 月 6 日下午，分会场还将进行 Chiplet 关键技术论坛。6 位 Chiplet 大咖和专家将围绕 Chiplet 2D 到 3D 的进阶、高速并行接口协议、UCIe Chiplet IP、EDA 工具和先进封装等关键技术，带来主题报告。

峰会第二天的议程同样值得期待。AI 芯片架构创新专场、边缘 / 端侧 AI 芯片专场将于 9 月 7 日在主会场举行。分会场将进行智算集群技术论坛和中国 RISC-V 计算芯片创新论坛。

在 9 月 7 日上午的 AI 芯片架构创新专场，来自北京超弦存储器研究院、珠海芯动力、亿铸科技 、时识科技、锋行致远、PhySim 和乾瞻科技的 7 位嘉宾，将围绕对存内计算的思考、面向边缘端大语言模型的 RPP 架构芯片、架构创新开启大算力第二增长曲线、类脑动态视觉感算系统、存算大模型加速系统、Chiplet 多物理场仿真，以及量产验证的 UCIe/D2D Chiplet IP 等议题，带来主题演讲。

AI 与大模型的下沉，推动边缘与端侧算力需求升级，正在激发 AI 芯片及相关企业快速创新。在下午进行的边缘 / 端侧 AI 芯片专场，8 位嘉宾将对存算一体解锁 AI 大模型的边端侧潜力、面向大模型的国产边缘 AI 芯片、NPU 加速终端算力升级、具身智能的大脑芯片、算法算力一体化芯片、机器人视觉芯片和边缘视频 AI 芯片等议题展开讨论。

智算集群技术论坛将于 9 月 7 日上午在分会场进行。来自摩尔线程、智源人工智能研究院、阿里云、中国移动研究院、联想凌拓芯片、联泰集群的 6 位嘉宾，将围绕国产智算集群构建、面向多元算力的大模型并行训练框架、GPU ScaleUP 互连技术、全调度以太网、集群的存储优化和算力云服务等带来主题报告。中银国际证券计算机行业首席分析师杨思睿将担任论坛特邀主持人。

中国 RISC-V 计算芯片创新论坛将在下午进行。6 位来自 RISC-V 领域的大咖将带来分享，议题覆盖基于 RISC-V 的异构算力探索与展望、面向能源物联网的 RISC-V 边缘 AI 芯片、RISC-V IP 2.0 模式、国产高性能 NoC IP、面向 RISC-V 的大模型推理引擎、面向 RISC-V 异构 AI 芯片的 " 大编译器 "。

03.

即将揭晓：中国智算集群解决方案企业TOP 20与 AI 芯片新锐企业 TOP 10

作为峰会重要环节之一，在 9 月 7 日上午主会场进行的 AI 芯片架构创新专场结束后，将重磅揭晓两大 AIIP AI 生产力创新先锋企业榜单，分别是2024 年度中国智算集群解决方案企业 TOP 20、2024 年度中国 AI 芯片新锐企业 TOP 10，敬请期待！

04.

观众报名或购票进入最后阶段

随着峰会将于下周五正式开启，观众免费报名和购票已经进入最后阶段。