（全球 TMT2024 年 8 月 29 日讯）近日，IBM 在 Hot Chips 2024 大会上公布了即将推出的 IBM Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代 IBM Z 大型主机系统的处理能力，通过新的 AI 集成方法，加速企业对传统 AI 模型和大语言 AI 模型的协同使用。

IBM Telum II 处理器与第一代 Telum 芯片相比，其频率和内存容量均有提升，高速缓存提升 40%；集成 AI 加速器内核和数据处理单元 ( DPU ) 的性能也得到改善。Telum II 处理器芯片上的全新数据处理单元 ( DPU ) 旨在加速大型主机上用于联网和数据存储的复杂 IO 协议，可简化系统操作，提高关键组件性能。IBM Spyre 加速器可提供额外的 AI 计算能力，与 Telum II 处理器相得益彰。Telum II 和 Spyre 芯片共同构成了一个可扩展的架构，可支持 AI 集成建模方法，即将多个机器学习或深度学习的 AI 模型与基于编码器的大语言模型相结合。

Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器将由 IBM 的长期合作伙伴三星晶圆代工 ( Samsung Foundry ) 生产，采用其高性能、高能效的 5 纳米工艺节点。Telum II 处理器预计在 2025 年向 IBM Z 和 LinuxONE 客户提供。IBM Spyre 加速器仍在技术预览阶段，预计也将于 2025 年推出。