证券之星 08-28
全志科技:公司在晶圆、封装测试开展了业务合作
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证券之星消息,全志科技 ( 300458 ) 08 月 28 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问贵公司有为腾势 Z9GT 车型提供技术和研发的支持吗?

全志科技董秘:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。

投资者:董秘,您好,请问经相关年报披露贵公司和台湾两家企业台积电和矽品精密有过业务往来,请问具体合作有哪些?

全志科技董秘:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。公司在晶圆、封装测试开展了业务合作。

投资者:董秘您好,近期发布的中报在研项目中显示智能机器人芯片已处于试量产阶段,请问贵公司开发的是哪一类智能机器人芯片。谢谢

全志科技董秘:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。公司芯片产品广泛应用在智能扫地机器人等产品上。

投资者:董秘您好,近期在贵公司微信公众号看到贵公司开发的 V821 高集成视觉芯片介绍,请问贵公司开发的芯片是否可以应用在数字哨兵等安防设备上,谢谢

全志科技董秘:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。公司会关注相关市场需求和技术的发展。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

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