IBM 发布了新一代处理器 Telum II，面向下一代 IBM Z 大型主机，可用于任务关键工作、AI 负载。

Telum II 采用三星 5HPP 5nm 工艺制造，包含 430 亿个晶体管，集成了 8 个高性能核心，改进了分支预测、存储写回、寻址转换等。

它的主频达 5.5GHz，集成了 36MB 二级缓存 ( 增加 40％ ) 、360MB 三级缓存、2.88GB 四级缓存—— IBM 处理器一项以海量多级缓存而闻名。

它改进了内置的 AI 加速器，INT8 整数精度算力 24 TOPS，四倍于上代产品，并针对低延迟实时 AI 负载进行了优化，可以从任何一个核心中接手 AI 任务，而在完整配置下每个机柜的算力可达 192 TOPS。

Teum II

Teum II

2021 年发布的初代 Teum

同时，IBM 还发布了新的 Spyre AI 加速卡，三星 5LPE 5nm 工艺制造，260 亿个晶体管，包括 32 个 AI 加速核心，架构上与 Telum II 内置加速器基本一致。

它可以通过 PCIe 接入 IBM Z 主机的 IO 子系统，提供额外的 AI 加速。

Teum II 处理器、Spyre 加速器都将于 2025 年上市。

Teum II、Spyre II 加速卡

Spyre II 加速卡