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曝红魔10系列将采用新一代无挖孔全面屏 暂定11月发布  
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【CNMO 科技消息】8 月 27 日,有数码博主透露,红魔 10 系列游戏手机暂定 11 月正式发布,该系列将采用新一代无挖孔全面屏设计,搭配超大容量电池与业界领先的散热背板技术,并计划推出联名版本,延续红魔与热门 IP 合作的传统,如先前红魔 9 Pro+ 与变形金刚大黄蜂的成功联名。

红魔 9 Pro 系列

核心配置方面,据该博主此前的爆料,红魔 10 系列将搭载最新的骁龙 8 Gen4 移动平台,并内置独立的电竞芯片。此外,新机还将集成主动散热系统与专属游戏按键。续航方面,该系列将配备超过 6500mAh 的大容量电池。

回顾红魔 9 Pro 系列,其采用了第五代屏下超竞全面屏,实现了 93.7% 的超高屏占比,视觉体验堪称红魔史上之最。屏幕方面,首发京东方屏下 Q9+ 发光材料,支持 2160Hz 超高频 PWM 调光 +DC 调光双重护眼,以及 960Hz 多指触控采样率与 2000Hz 屏幕瞬时触控采样率。

在性能上,红魔 9 Pro 系列搭载了第三代骁龙 8+ 处理器,搭配满血版 LPDDR5X 与 UFS4.0,形成性能铁三角。同时,内置自研红芯 R2 Pro 芯片,配合万级冰阶 VC 散热、全新合金风扇与瀑布风道设计,以及 CUBE 能量引擎的 EVS 排程、电量冷冻和超竞技术,实现了高性能与低功耗的完美平衡。

就目前的爆料来看,红魔 10 系列相较于其前代,在性能方面的升级尤为显著。

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