最新的市场分析报告由 Counterpoint Research 发布，揭示了全球晶圆代工行业在 2024 年第二季度的亮眼表现。得益于人工智能领域的旺盛需求，该行业的收入相比上一季度增长了近一成，与去年同期相比则上升了超过两成。在这一行业榜单上，中国的中芯国际连续两季稳占全球前三的位置。

报告指出，尽管汽车和工业领域的非 AI 半导体需求恢复步伐缓慢，但物联网和消费电子产品领域却出现了意外的订单激增。尤其引人注目的是，中国地区的晶圆代工和半导体市场复苏速度领跑全球，中芯国际和华虹等中国企业第二季度表现抢眼，并对接下来的一季抱有积极预期。这一势头得益于中国芯片设计客户在库存调整上的先发优势，使得它们在全球竞争中更快地实现逆转。

在各大厂商的竞争中，台积电依旧独占鳌头，占据了 62% 的市场份额，与去年相比增长了 4 个百分点，与上一季度持平。