证券之星消息，2024 年 8 月 23 日广合科技（001389）发布公告称公司于 2024 年 8 月 23 日接受机构调研，鹏扬基金、信达澳亚、宝盈基金参与。

具体内容如下：

一、公司 2024 年上半年经营情况：

2024 年上半年，公司实现营业收入约 170,558.35 万元，同比增长 45.50%，实现归属于上市公司股东的净利润 31,938.71 万元，同比增长 102.42%。 2024 年第二季度，公司实现营业收入约 92,122.60 万元，环比增长 17.45%，实现归属于上市公司股东净利润 17,430.10 万元，环比增长 20.14%。驱动公司营收利润增长的主要因素还是通用服务器的迭代升级以及 AI 类产品需求增长。 2024 年上半年，公司 EGS 平台服务器产品出货占比继续提升，BHS 和 Turin 平台以及交换机产品完成小批量出货，同时公司启动了 PCIE6.0 服务器 PCB（Oak 平台和 Venice 平台）样品的试制。全面参与客户 UBB、I/O 等 AI 产品的量产项目，报告期内公司加大了 PCIe 交换板和 OAM 板的开发力度，进一步提升高端产品占比。在产能建设方面，公司积极推动广州一厂 HDI 能力提升，以应对当前的 BMC 及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度，满足海外客户全球供应链调整的需求，公司泰国生产基地建设按计划快速推进，预计明年一季度实现规模量产。 二、产能建设情况： 在产能建设方面，公司重点推动泰国广合的建设，目前各项进度按计划推进，预计 2025 年一季度量产。广州一厂持续技改，打通瓶颈工序产能，提升工艺能力，同时推动 HDI 能力提升，以应对当前的 BMC 及加速卡、switch、光模块、存储等产品的需求。 三、公司泰国基地定位及产能情况： 为加大海外市场开拓力度，满足海外客户需求，泰国工厂产品定位依然是数据通讯产品，建成投产后将与广州工厂形成协同效应，一期工程设计满产年销售约 20 亿元。 四、公司广州工厂二季度稼动率的情况： 广州工厂通过持续对关键工序进行技术改造，以达到提升工艺能力和瓶颈工序产能的目标，就二季度的稼动率持续保持在较高的水平。 五、上半年原材料价格波动及对公司的影响： 受大宗商品价格上升影响，二季度部分材料价格有所上升，但目前对公司影响较小，公司会密切关注大宗商品价格的未来走势，并通过内部降本增效、优化产品结构等手段来降低原材料成本上升对经营的影响。同时公司也会密切上下游供应商、客户的沟通与协作，以降低原材料价格波动对经营的影响。 六、汇率波动对公司的影响： 公司上半年外销收入占比超过七成，汇率波动对公司经营影响较大，公司根据销售及外汇回款情况，参考汇率市场走势有进行滚动锁汇操作，尽可能平滑汇率波动对公司经营的影响。 七、公司与客户的研发合作机制： 公司一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开展技术成果的总结和转化，持续开展技术改造和升级，确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步。同时根据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证，并对成熟产品的生产过程质量监控及可靠性监控提供能力支持，为高端印制线路板的产品品质提供技术保证。 注：调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。

广合科技（001389）主营业务：多高层印制电路板的研发、生产与销售。

广合科技 2024 年中报显示，公司主营收入 17.06 亿元，同比上升 45.5%；归母净利润 3.19 亿元，同比上升 102.42%；扣非净利润 3.23 亿元，同比上升 72.76%；其中 2024 年第二季度，公司单季度主营收入 9.21 亿元，同比上升 42.24%；单季度归母净利润 1.74 亿元，同比上升 81.75%；单季度扣非净利润 1.73 亿元，同比上升 39.03%；负债率 42.79%，投资收益 25.12 万元，财务费用 -2494.76 万元，毛利率 34.34%。

该股最近 90 天内无机构评级。融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流出 1.32 亿，融资余额减少；融券净流入 0.0，融券余额增加。

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