（全球 TMT2024 年 8 月 22 日讯）USI 环旭电子成立微小化创新研发中心 ( MCC ) ，并推出突破性的 SiP 双引擎技术平台。该平台为模块生产提供全方位的解决方案，利用成熟的 transfer molding 技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求。同时，Printing Encap 技术凭借其高密度、可靠性强且高度弹性的封装能力，可针对各种应用实现灵活的模块化。Printing Encap 为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封，不需要定制模具，开发周期从 12 周大幅缩短至 1 周。

USI 环旭电子微小化创新研发中心 SiP 双引擎技术平台

MCC 微小化创新研发中心的能力不限于 SiP 双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到复杂模块中。开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量产提供无缝衔接的服务，确保先进系统整合能被成功的实现。