证券之星 08-21
大族数控:8月21日接受机构调研,易方达基金、中泰证券参与
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证券之星消息,2024 年 8 月 21 日大族数控(301200)发布公告称公司于 2024 年 8 月 21 日接受机构调研,易方达基金、中泰证券参与。

具体内容如下:

问:公司 2024 年上半年经营情况

答:自 2023 年四季度以来,下游消费电子市场逐步暖,同时受益于 I 算力需求增长带来的 PCB 需求升,带动专用加工设备市场需求增加,报告期内,公司各系列产品全面恢复成长,实现营业收入 156,436.29 万元,较去年同期大幅增长 102.89%,归属上市公司股东的净利润 14,321.91 万元,较去年同期增长 50.07%。

问:公司所处行业情况

答:PCB 作为电子产品之母,是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁,支撑电子信息产业快速发展,是各行业技术进步越来越重要的载体。2024 年以来,随着消费电子终端库存逐步消化,电子产业走出低谷,加上 I 算力需求爆发的推动,PCB 产业重成长通道。

从长期来看,I 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展,对高速通讯设备、高端 I 服务器、大型数据中心等基础设施及 I 手机、I PC 等终端的需求显著增加,I 相关电子终端产品已成为 PCB 产业发展的新一轮推动要素,未来大尺寸封装基板、高多层板及 HDI 板等产品需求的增加将带动行业的持续投资,促进专用加工设备市场的不断成长;另一方面,受电动化、智能化驱动,汽车电子零部件成本占比大幅攀升,拉动整车的 PCB 需求量,进一步推动 PCB 产业长期向好发展。

问:多层板及高多层板市场业务情况

答:公司始终坚持在多层板市场的产品创新,打造各工序协同的大族数控整体加工方案,2024 年推出的第二代钻房自动化方案,搭配十二轴机械钻孔机、大族 MES 系统及涂层钻针等产品,在部分应用场景的综合效率最高超过传统六轴机的 120%;加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等产品方案,可大幅提升客户端设备稼动率及产品品质;另外,公司布局的自动压合系统、双面在线式光学检查机(OI)等新产品受到客户高度认可,订单不断增加,为 PCB 企业降本增效提供有力支撑。

而在高多层板市场,针对 I 服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板,公司推出的具有 3D 背钻功能的钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的 CO2 激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及 CCD 四线测试机产品,可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工,确保高速 PCB 的信号完整性,助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场,提升公司在该市场的营收水平。

问:HDI 及封装基板市场拓展情况

答:在传统及任意层 HDI 市场,HDI 板的特征尺寸进一步微缩,公司持续升级四光束 CO2 激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能,以满足该市场不断提升的技术要求。另外,I 智能手机及光模块越来越多采用类载板,带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求,公司提供新型激光加工方案,可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求,为行业新兴应用提供新动力。

针对大尺寸 FC-BG 高阶封装基板 BF 增层数增加及特征尺寸变小等特点,公司创新运用新型激光加工技术,开发出用于玻璃基产品在内的先进封装基板多制程成套加工方案,相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单,未来公司高附加值产品销售占比将进一步提升。

问:海外市场情况

答:受终端客户供应链策略的调整,东南亚地区泰国、越南及马来西亚等 PCB 产业新兴热土的投资进度加速,2024 年以来,众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地,公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国 KCE 等当地较大规模的企业达成全面合作,相关订单显著增长。公司积极组建海外运营团队,与内资企业联合打造高水平自动化产线,减少对技术人员的依赖,确保相关企业海外 PCB 产能稳定供应。

大族数控(301200)主营业务:PCB 专用设备的研发、生产和销售。

大族数控 2024 年中报显示,公司主营收入 15.64 亿元,同比上升 102.89%;归母净利润 1.43 亿元,同比上升 50.07%;扣非净利润 1.24 亿元,同比上升 85.45%;其中 2024 年第二季度,公司单季度主营收入 8.14 亿元,同比上升 73.26%;单季度归母净利润 7961.79 万元,同比上升 84.8%;单季度扣非净利润 6716.32 万元,同比上升 228.09%;负债率 28.24%,投资收益 11.84 万元,财务费用 -154.63 万元,毛利率 29.27%。

该股最近 90 天内无机构评级。融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流出 404.07 万,融资余额减少;融券净流出 71.57 万,融券余额减少。

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