荣耀亲选是荣耀生态品牌，以 HONOR Connect 为核心，旨在打造全场景的 IoT 生态链。近期，荣耀亲选上架了一款新的真无线降噪耳机—— LCHSE X7i，支持 HONOR Connect 智能生态，可与荣耀设备开盖弹窗，实现便捷连接和查看剩余电量信息；还支持多设备智能互联，相同荣耀账号手机 / 平板设备免配对使用。

在功能配置方面，荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机搭载 12.4mm 镀钛复合振膜，支持增强空间环绕立体声，提供精准的声场定位和声音细节；支持混合主动降噪功能，包括轻度、中度、深度降噪模式和透传模式，最大降噪深度 45dB；支持双麦 AI 通话降噪，精准拾音并过滤背景噪音，提供清晰通话效果。

荣耀亲选 LCHSE X7i 支持蓝牙 5.3，支持低延迟游戏模式，保障游戏音画同步；支持双设备快速切换，触摸控制，便捷使用。续航方面，耳机单次音乐续航可达 8 小时，搭配充电盒综合续航 40 小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~

我爱音频网此前还拆解过荣耀亲选 TiinLab 开放式耳机，荣耀亲选 Wingcloud   X5s   Pro、荣耀 Earbuds 3 Pro、荣耀亲选 Earbuds   X3、荣耀 Earbuds 2 SE真无线降噪耳机，荣耀 Earbuds   X5、荣耀亲选 Earbuds X3i真无线耳机，荣耀亲选 Haylou   Watch 智能手表、荣耀手表 4   Pro、荣耀手表 4、荣耀手环 7，荣耀亲选 LCHSE 运动蓝牙耳机，荣耀亲选   迪士尼便携蓝牙音箱等产品。

一、荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机开箱

荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机采用了简约的包装盒设计，正面展示有产品外观，产品名称和 "LCHSE" 品牌 LOGO。

包装盒背面介绍了产品的功能特点：主动降噪、12.4mm 大动圈喇叭、双麦 +AI 通话降噪、40/8 小时长续航，以及生产厂商信息：江西联创宏生电子股份有限公司，中国制造。

包装盒侧边图文展示了 4 项功能特点。

另外一侧是 "HONOR Connect" 标志，搭配荣耀终端设备，支持弹窗快速连接，回连弹窗提醒电量。

包装盒底部贴有出厂标签，荣耀亲选 LCHSE X7i，产品型号：PRG-ME00，产品颜色：冰岛白。

包装盒内部物品有主机、耳塞和快速指南。

随机附赠的两副硅胶耳塞，耳机上预装一副，用以满足不同用户的使用需求。耳塞自带防护网，防止出音嘴网罩损伤。

荣耀亲选 LCHSE X7i 充电盒采用了椭圆形的 " 鹅卵石状 " 设计，烤漆质感，座舱露出呈现一条灰色腰线。机身正面设置有一颗指示灯，用于反馈耳机蓝牙配对状态和剩余电量信息。

充电盒背面外观一览。

充电盒底部设置 Type-C 充电接口。

打开充电盒盖取出耳机，座舱内部结构一览。

盒盖内侧印有产品认证标志。

另外一侧印有产品参数信息，输入：5V-1A，输出：4.8V-0.3A，电池容量：500mAh 1.9Wh。

耳机柄座舱底部为耳机充电的金属弹片特写。

荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，质感与充电盒一致。

耳机外侧外观一览，椭圆形耳机柄，背部设置触控区域，平面设计，便于盲操作精准控制。

耳机内侧外观一览，耳机柄上设计有 L/R 左右标识。

耳机柄顶部设置有降噪麦克风拾音孔。

耳机柄底部设置充电触点和通话麦克风拾音孔。

耳机内侧调音孔特写，用于保障腔体内部空气流通。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，防尘网防护，内部设置有后馈降噪麦克风。出音管底部还设置有一个调音孔。

经我爱音频网实测，荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机整机重量约为 41.3g，轻巧便携。

单只耳机重量约为 5.0g。

我爱音频网采用 CHARGERLAB POWER-Z KM003C 对荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机进行充电测试，充电功率约为 2.31W。

二、荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们了解了荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机的外观设计，下面进入拆机部分，看看内部结构配置信息 ~

耳机拆解

沿合模线拆开耳机音腔。

前腔内部扬声器单元结构一览。

后腔内部设置电池单元，通过高温绝缘胶防护。

取出后腔内部电池。

后腔底部结构一览，主板打胶防护。

取出扬声器，排线末端连接后馈降噪麦克风。

取出麦克风，音腔内部主要电路一览。

镭雕 iA032   2545 的 MEMS 麦克风特写，来自意芯微电子，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音，可精确捕捉和分析噪声，实现了 45db 主动降噪的功能，双麦 AI 通话降噪随时随地，畅说无阻！意芯微电子研发生产的 MEMS 麦克风具有体积小、功耗低、可靠性高、抗干扰能力强、产品一致性高的特点，具有语音采集、主动降噪、声源定位、提高语音指令辨析度等应用功能。

据我爱音频网了解到，目前已有小米、荣耀亲选、JBL、HIFIMAN、QCY、Zdeer 左点、泥炭、Haylou、Barbetsound、听象科技、象鼻子、TCL、Jlab、Nothing，BOAT，Noise、摩托罗拉、漫步者、中兴、长城、Acer、传音等众多品牌旗下产品采用了意芯微电子的 MEMS 麦克风。

广州市意芯微电子有限公司是一个致力于物联网芯片微机电麦克风、压力传感器及智能传感器的研发、生产、销售一体的国家高新技术企业。公司依托广州智慧城市发展研究院、广东省物联网芯片设计和封装测试工程技术研究中心、广州市物联网感知芯片与应用重点实验室等研发平台，已发展成广东省 " 专精特新 " 企业，黄埔区 " 纳米 " 企业，开发区 " 瞪羚 " 企业。

公司拥有业界领先的声学实验室，传感器封装和测试产线，研发及生产的产品已经广泛应用于 TWS 耳机，智能家居、笔记本，手机，智能汽车、医疗、安防、工控等领域，同时公司通过持续不断地技术创新和产品研发，为客户提供更加优质、高性能的产品和服务。

排线与主板连接的 BTB 公座特写。

耳机扬声器正面特写，据官方介绍，采用 PEEK+PEN 镀钛复合振膜技术，提供通透的高音和澎湃低音。

扬声器背面特写，边缘设置调音孔，丝网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器直径约为 12.34mm，与官方 12.4mm 在合理测量误差内。

耳机内置钢壳扣式电池，型号：GY 1045S2，标称电压：3.8V，额定容量：41mAh。

钢壳扣式电池另外一侧特写。

排线上 FPC 板电路一览。

取掉耳机柄底部尾塞。

耳机柄内部通过支架固定主板。

抽出耳机柄内部主板单元。

后腔底部特写，设置触摸检测铜箔。

耳机主板一侧电路一览，两端搭载有两颗 MEMS 麦克风。

镭雕 iA041 的 MEMS 麦克风特写，为前馈降噪麦克风，同样来自意芯微电子，用于降噪功能拾取外界环境噪音。

连接音腔内部元器件排线的 BTB 连接器母座特写。

26.0MHz 的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接充电盒充电的金属连接器特写。

BES 恒玄 BES2600IHC3-4X 蓝牙音频 SoC，支持 BT5.3 规范，采用双核 Arm MCU，具有低功耗、集成混合主动降噪等特点。

连接触摸检测铜箔的金属弹片特写。

HYNITRON 海栎创 HK11BP 低功耗单通道电容式触控芯片，用于触摸控制。

丝印 4S AIT 的锂电保护 IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

充电盒拆解

撬开充电盒外壳，取出座舱结构。

外壳内侧结构一览，Type-C 开孔设置有海绵垫缓冲。

座舱正面结构一览，设置有一根铁柱，对应到主板上霍尔元件，用于开盖即连功能。

座舱背面结构一览，固定电池单元，覆盖有海绵垫防护。

座舱底部通过螺丝固定主板，电池导线与主板焊接，焊点打胶防护。

卸掉螺丝，取掉座舱底部的所有组件。

座舱底部结构一览，对应耳机位置设置有两颗磁铁，通过 UV 胶固定。

断开电池导线，充电盒主板一侧电路一览。

SinhMicro 昇生微 SS88E8H 集成电源管理功能的低功耗微控制器，负责内置电池的充放电管理和整机控制。

iCM 创芯微 CM1125-BBC 集成 MOSFET 单节锂电池保护 IC，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。

Type-C 充电母座特写。

丝印 B2BDoEB0 的 SinhMicro 昇生微电子 SSD101X 可编程升压 IC，用于为内置电池升压给耳机充电。

配合升压 IC 为内置电池升压给耳机充电的升压电感。

充电盒主板另外一侧电路一览。

为耳机充电的金属弹片特写。

丝印 Hs4DA 的稳压器。

两颗不同颜色的 LED 指示灯。

充电盒内置锂电池型号：JHY 751540，标称电压：3.8V，额定容量：500mAH 1.9Wh。

荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

荣耀亲选 LCHSE X7i 真无线降噪耳机在外观方面采用了极致简约的设计，烤漆质感，光滑圆润，佩戴亲肤，体积也非常轻巧，整机重量仅 41.3g，便于外出携带。内部配置上，充电盒内置 500mAh 锂电池，采用了 iCM 创芯微 CM1125-BBC 集成 MOSFET 单节锂电池保护 IC 负责过充电、过放电、过电流等保护。

耳机内部搭载了 12.4mm 镀钛复合振膜喇叭；双耳内置了 4 颗意芯微电子的 MEMS 麦克风，用于降噪功能拾音，搭配通话麦克风，提供清晰通话；耳机内置 41mAh 钢壳扣式电池，主板上，搭载了 BES 恒玄 BES2600IHC3-4X 蓝牙音频 SoC，HYNITRON 海栎创 HK11BP 低功耗单通道电容式触控芯片等。