参加我们的独家、仅限受邀者参加的研讨会，了解 xMEMS 创新的压电 MEMS 平台如何开创移动电子产品的新时代。

在我们的全硅 MEMS 扬声器技术彻底改变了声音再现之后，我们现在通过扩展我们的压电 MEMS 平台，将主动冷却带到微观尺度，从而树立了一个新的标准。

率先体验全球首款全硅主动 μ Cooling ( 微冷却 ) 芯片风扇，用于智能手机和其他轻薄移动设备的主动热管理。

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关于  xMEMS  Labs，Inc.

xMEMS  Labs 成立于 2018 年 1 月，正在通过全球首创的固态真 MEMS 扬声器为 TWS 和其他个人音频设备重新定义声音。xMEMS  在其技术领域拥有全球超过 150 项授予的专利。创新的单片换能架构在硅中实现了致动和振膜的结合，产生了世界上速度最快、最精确的微型扬声器，消除了线圈扬声器的弹簧和悬挂恢复系统。这带来了最准确的时域音乐再现、无与伦比的音质清晰度和提升的空间感。

xMEMS  Live - Asia 2024 | 音频技术研讨会（亚洲站）

研讨会报名

参与研讨会的朋友点击下方活动行小程序，选择您参加的场次并提交报名申请。工作人员将进行信息审核，通过后将有报名成功的短信发送到您的手机上。活动当日根据成功报名的短信验证入场。

深圳站

活动时间：2024 年 9 月 10 日

活动地址：深圳益田威斯汀酒店

报名链接：（深圳）xMEMS Live - Asia 2024 | 音频技术研讨会

台北站

活动时间：2024 年 9 月 12 日

活动地址：台北茹曦酒店

报名链接：（台北）xMEMS Live - Asia 2024 | 音频技术研讨会