证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 一种抛光设备及方法 "，专利申请号为 CN202410737627.9，授权日为 2024 年 8 月 20 日。

专利摘要：本申请涉及半导体加工领域，尤其是涉及一种抛光设备及方法，抛光设备包括：上料室，所述上料室用于抛片上料；加工室，所述加工室用于抛片加工，所述加工室与所述上料室连通；下料室，所述下料室用于抛片下料，所述下料室与所述加工室连通；以及传动机构，所述传动机构设置于所述上料室与所述加工室之间、所述加工室与所述下料室之间，所述传动机构用于所述上料室向所述加工室输入抛片、所述加工室向所述下料室输出抛片；其中，所述上料室设置有第一气压，所述加工室与所述下料室设置有第二气压，所述第一气压大于所述第二气压。解决了 CMP 设备空间内的颗粒污染的技术问题，达到降低 CMP 设备空间内的颗粒污染的技术效果。

今年以来晶盛机电新获得专利授权 95 个，较去年同期减少了 14.41%。结合公司 2024 年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了 6.11 亿元，同比增 1.92%。

数据来源：天眼查 APP

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。