财联社 8 月 20 日讯（编辑 史正丞）全球数据中心光芯片巨头三菱电机（Mitsubishi Electric）周二表示，为了满足全球数据中心运营商对于更高数据传输速度的需求，公司将于明年 1 月份开始大规模生产下一代光芯片。

（来源：三菱电机）

作为背景，光芯片是利用光电转换效应的光电子器件，将信息以光信号的形式进行传输和转换。这类芯片由磷化铟等特殊化合物制成，在 5G 基站、数据中心光模块等新兴领域具有广泛的应用。随着人工智能产业的爆发，数据中心的数量、算力规模，以及对数据交换能力的要求不断提升，导致对高速率光模块的需求增加。

三菱电机也在周二宣布，从今年 10 月开始，将开始出货用于 800Gbps 和 1.6Tbps 光纤通信的 200Gbps PIN-PD 芯片样品。也就是说，配备 4 个新 PD 芯片的光收发器可实现 800Gbps 通信，使用 8 个芯片则能让通信容量再翻一倍。

（PD 芯片结构横截面图，来源：公告）

该公司表示，目前数据传输的行业标准是 200Gbps，但预期在未来几年内，行业标准就将翻两番。

三菱电机表示，由于数据通讯量的急剧增加，市场对高速、高容量网络的需求正快速增长。特别是在光通信市场增长最快的数据中心领域，通讯速度的要求正在迅速从 400Gbps 转向 800Gbps，甚至 1.6Tbps。虽然市面上存在能够以 800Gbps/1.6Tbps 进行光信号传输的产品，但很少有产品能够以这样的速度进行接收。

公司表示，目前他们在数据中心光传输芯片领域占有 50% 的市场份额。早些年，这类芯片曾被视为缺乏差异化和定价能力，但随着数据传输速度的需求提高，高质量芯片正变得越来越有必要。

三菱电机此前曾经预期，2023 年时数据中心光学设备的市场价值约为 40 亿美元，到 2029 年时这个数字能够翻 3 倍。

除了三菱电机外，全球光模块产业也纷纷进入全面竞争 AI 数据中心赛道的状态。美国光模块公司科希伦（Coherent）首席执行官吉姆 · 安德森在财报会议上表示，公司的 800G 光模块收入呈现快速增长，且未来几个季度的积压订单也在增加。公司的 1.6T 光模块已经送样，预期产能将在 2025 年逐步提高。

另一家美股光模块公司鲁门特姆（Lumentum）也在上周表示，磷化铟激光器对于扩展数据中心基础设施至关重要。由于市场对这项产品的压倒性需求，公司的磷化铟产能至少在 2025 年底之前已经被认购完毕，因此只能通过增加产能来满足更多需求。