晶合集成公告，公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅 CIS。该产品是公司基于自主研发的 55 纳米工艺平台，成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，具备 1.8 亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能。

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