证券之星消息，华天科技 ( 002185 ) 08 月 19 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司封测设备是否自主可控？是否有自研 / 自制部分？谢谢！

华天科技董秘：公司主营业务为集成电路封装测试，围绕封装测试，公司生产少量设备。谢谢！

投资者：请问贵公司如何看待下半年行业整体态势。对下半年业绩有何展望？

华天科技董秘：基于目前的生产经营情况和相关研究机构对行业发展的判断，公司对下半年行业发展充满信心。谢谢！

投资者：过去华天相比同行长电和通富，毛利率一直处于前列，但贵公司近两年来毛利率大幅下滑，低于同行。请问公司对此有何评价，对 2024 下半年度有何展望和预期？谢谢。

投资者：作为国内领先的 FOPLP 扇出面板级封装厂商，贵公司旗下盘古半导体投产的 FOPLP，请问对利润的提升是否有促进作用呢？该技术是否能够用于 HPC 芯片，GPU 芯片或者 HBM 芯片的封装？另外，公司在玻璃基板封装方面是否有相关技术储备呢？

华天科技董秘：下属子公司盘古半导体尚未投产，公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢！

投资者：请问公司与国内的晶圆厂，比如中芯，华虹有合作吗

华天科技董秘：无直接业务合作。谢谢！

投资者：日前，贵司提及通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试，开始供货。请问当前与华为海思的合作进展如何？在哪些方面有业务合作？

华天科技董秘：感谢您的关注！

投资者：您好！贵公司为华为海思提供封装测试服务，请问是否属实？

投资者：公司有为华为海思的专门生产线？该产线是否饱满？

投资者：请问贵公司与海思半导体有合作吗

投资者：科创板日报记者在日前采访贵公司时，公司人士表示已经跑通 FOPLP 技术研发和产品应用全流程，恭喜公司。另外回答中提及，共同成立盘古半导体的投资方中有贵公司的客户，请问能否透露贵公司的 FOPLP 目前初步应用于哪些领域的芯片封装呢？

华天科技董秘：应用 FOPLP 技术封装的集成电路产品尺寸更小，同时也能降低生产成本。谢谢！

投资者：请问贵公司在 2.5D/3D 封装技术方面有无技术储备和量产？

华天科技董秘：有相关技术储备。谢谢！

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