众所周知，全世界相机市场的主流版图由佳能、索尼、尼康这 " 御三家 " 给牢牢占据，剩下的诸如富士、松下等知名品牌也同样来自日本。

作为相机内的核心元件，CMOS 图像传感器负责把光线转变成图像，其大小和质量决定了图像的精细程度，堪称电子设备的 " 眼睛 "。而 CIS（CMOS 图像传感器）技术的顶峰位置长期以来都由索尼占据，不论是旗舰手机，还是高端全画幅、中画幅相机，索尼的 CIS 都是遥遥领先的存在。

但今日，晶合集成与思特威联合推出了业内首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS，具备 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等性能，能为高端单反相机的 CIS 提供更多的选择，也有挑战索尼 " 江湖霸主地位 " 之意。

据介绍，晶合集成基于自主研发的 55nm 工艺平台，与思特威共同开发出了光刻拼接技术，成功让拼接后的芯片依然能保证电学性能和光学性能的连贯一致，以满足 8K 高清化的产业要求，给未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平道路。

作为合肥国资委实际控股的企业，成立于 2015 年 5 月的合肥晶合集成电路股份有限公司，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业，专注于半导体晶圆生产代工服务，其产品广泛应用于消费电子、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。

而思特威的全称是思特威（上海）电子科技股份有限公司，是一家从事 CMOS 图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。思特威也是目前全球 CMOS 市场中份额里排得上名号的中国厂商三剑客之一。

前有大疆与长光辰芯合作研发出国产 8K 全画幅 CMOS，今有晶合集成联手思特威挑战索尼，国产高端全画幅 CIS 的未来不可估量。